Intel Core i7-11700B vs Intel Xeon W-3175X

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-11700B и Intel Xeon W-3175X по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i7-11700B

Intel Xeon W-3175X

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i7-11700B

Примерно на 26% больше тактовая частота: 4.80 GHz vs 3.80 GHz
Примерно на 18% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 85°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 10 nm SuperFin vs 14 nm
В 3.9 раз меньше энергопотребление: 65 Watt vs 255 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 30% больше: 3292 vs 2524

Характеристики
Максимальная частота	4.80 GHz vs 3.80 GHz
Максимальная температура ядра	100°C vs 85°C
Технологический процесс	10 nm SuperFin vs 14 nm
Энергопотребление (TDP)	65 Watt vs 255 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3292 vs 2524

Причины выбрать Intel Xeon W-3175X

Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
Кэш L3 примерно на 60% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальный размер памяти больше в 4 раз(а): 512 GB vs 128 GB
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.1 раз(а) больше: 45736 vs 22168

Характеристики
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Кэш 3-го уровня	38.5 MB (shared) vs 24 MB
Максимальный размер памяти	512 GB vs 128 GB
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	45736 vs 22168

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i7-11700B
CPU 2: Intel Xeon W-3175X

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3292

2524

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22168

45736

Название	Intel Core i7-11700B	Intel Xeon W-3175X
PassMark - Single thread mark	3292	2524
PassMark - CPU mark	22168	45736
Geekbench 4 - Single Core		1136
Geekbench 4 - Multi-Core		23343

Сравнение характеристик

	Intel Core i7-11700B	Intel Xeon W-3175X
Общая информация
Название архитектуры	Tiger Lake	Skylake
Дата выпуска	Q2'21	October 2018
Место в рейтинге	416	402
Номер процессора	i7-11700B	W-3175X
Серия	11th Generation Intel Core i7 Processors	Intel® Xeon® W Processor
Статус	Launched	Launched
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Базовая частота	3.20 GHz	3.10 GHz
Bus Speed	8 GT/s	8 GT/s DMI3
Кэш 3-го уровня	24 MB	38.5 MB (shared)
Технологический процесс	10 nm SuperFin	14 nm
Максимальная температура ядра	100°C	85°C
Максимальная частота	4.80 GHz	3.80 GHz
Кэш 1-го уровня		64K (per core)
Кэш 2-го уровня		1 MB (per core)
Количество ядер		28
Количество потоков		56
Количество каналов UPI (Ultra Path Interconnect)		0
Количество транзисторов		8000 million
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	6
Максимальная пропускная способность памяти	51.2 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB	512 GB
Поддерживаемые типы памяти	Up to 3200 MT/s	DDR4-2666
Поддерживаемая частота памяти		2666 MHz
Графика
Количество исполняющих блоков	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.45 GHz
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	4
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	7680x4320@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	4096 x 2304@60Hz
Поддержка графических API
DirectX	12
OpenGL	4.6
Совместимость
Configurable TDP-down	55 Watt
Configurable TDP-up	65 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Размер корпуса	50mm x 26.5mm	76.0mm x 56.5mm
Энергопотребление (TDP)	65 Watt	255 Watt
Поддерживаемые сокеты		FCLGA3647
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	48
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Ревизия PCI Express		3.0
Масштабируемость		1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Безопасная загрузка (Secure Boot)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Поддержка памяти Intel® Optane™
Технология Speed Shift
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Контроллер управления томами Intel® VMD
Поддержка платформы Intel® vPro™
Количество блоков AVX-512 FMA		2
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)