Обзор процессора Intel Xeon W-3175X
Процессор Xeon W-3175X был выпущен компанией Intel, дата выпуска: October 2018. Процессор предназначен для desktop-компьютеров и построен на архитектуре Skylake.
Процессор разблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 28, потоков - 56. Максимальная тактовая частота процессора - 3.80 GHz. Максимальная температура - 85°C. Технологический процесс - 14 nm. Размер кэша: L1 - 64K (per core), L2 - 1 MB (per core), L3 - 38.5 MB (shared).
Поддерживаемый тип памяти: DDR4-2666. Максимально поддерживаемый размер памяти: 512 GB.
Поддерживаемый тип сокета: FCLGA3647. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 255 Watt.
Бенчмарки
| PassMark Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark CPU mark |
|
|
||||
| Geekbench 4 Single Core |
|
|
||||
| Geekbench 4 Multi-Core |
|
|
| Название | Значение |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2524 |
| PassMark - CPU mark | 45736 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1136 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 23343 |
Характеристики
Общая информация |
|
| Название архитектуры | Skylake |
| Дата выпуска | October 2018 |
| Место в рейтинге | 402 |
| Номер процессора | W-3175X |
| Серия | Intel® Xeon® W Processor |
| Статус | Launched |
| Применимость | Desktop |
Производительность |
|
| Поддержка 64 bit | |
| Базовая частота | 3.10 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 |
| Кэш 1-го уровня | 64K (per core) |
| Кэш 2-го уровня | 1 MB (per core) |
| Кэш 3-го уровня | 38.5 MB (shared) |
| Технологический процесс | 14 nm |
| Максимальная температура ядра | 85°C |
| Максимальная частота | 3.80 GHz |
| Количество ядер | 28 |
| Количество потоков | 56 |
| Количество каналов UPI (Ultra Path Interconnect) | 0 |
| Количество транзисторов | 8000 million |
| Разблокирован | |
Память |
|
| Максимальное количество каналов памяти | 6 |
| Максимальный размер памяти | 512 GB |
| Поддерживаемая частота памяти | 2666 MHz |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2666 |
Совместимость |
|
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 |
| Размер корпуса | 76.0mm x 56.5mm |
| Поддерживаемые сокеты | FCLGA3647 |
| Энергопотребление (TDP) | 255 Watt |
Периферийные устройства |
|
| Количество линий PCI Express | 48 |
| Ревизия PCI Express | 3.0 |
| Масштабируемость | 1S Only |
Безопасность и надежность |
|
| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | |
| Безопасная загрузка (Secure Boot) | |
Технологии |
|
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| Intel 64 | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Технология Intel® Hyper-Threading | |
| Поддержка памяти Intel® Optane™ | |
| Intel® TSX-NI | |
| Технология Intel® Turbo Boost | |
| Контроллер управления томами Intel® VMD | |
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | |
| Количество блоков AVX-512 FMA | 2 |
| Технология Speed Shift | |
Виртуализация |
|
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
