Intel Core i7-3770S vs AMD Phenom X3 8400

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-3770S и AMD Phenom X3 8400 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i7-3770S

AMD Phenom X3 8400

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i7-3770S

Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 1 month(s)
На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 3
Примерно на 86% больше тактовая частота: 3.90 GHz vs 2.1 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 65 nm
Кэш L3 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 46% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 95 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.5 раз(а) больше: 2040 vs 819
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 5.3 раз(а) больше: 6182 vs 1164
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 20% больше: 2887 vs 2405

Характеристики
Дата выпуска	April 2012 vs March 2008
Количество ядер	4 vs 3
Максимальная частота	3.90 GHz vs 2.1 GHz
Технологический процесс	22 nm vs 65 nm
Кэш 3-го уровня	8192 KB (shared) vs 2048 KB (shared)
Энергопотребление (TDP)	65 Watt vs 95 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2040 vs 819
PassMark - CPU mark	6182 vs 1164
Geekbench 4 - Multi-Core	2887 vs 2405

Причины выбрать AMD Phenom X3 8400

Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 25% больше: 973 vs 778

Характеристики
Кэш 1-го уровня	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Бенчмарки
Geekbench 4 - Single Core	973 vs 778

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i7-3770S
CPU 2: AMD Phenom X3 8400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2040

819

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6182

1164

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

778

973

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2887

2405

Название	Intel Core i7-3770S	AMD Phenom X3 8400
PassMark - Single thread mark	2040	819
PassMark - CPU mark	6182	1164
Geekbench 4 - Single Core	778	973
Geekbench 4 - Multi-Core	2887	2405
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	4.332
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	77.271
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.554
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.986
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	5.339
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1669
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1669

Сравнение характеристик

	Intel Core i7-3770S	AMD Phenom X3 8400
Общая информация
Название архитектуры	Ivy Bridge	Toliman
Дата выпуска	April 2012	March 2008
Цена на дату первого выпуска	$330
Место в рейтинге	2293	2296
Цена сейчас	$139.99
Processor Number	i7-3770S
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)	18.68
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.10 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Площадь кристалла	160 mm	285 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	512 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	8192 KB (shared)	2048 KB (shared)
Технологический процесс	22 nm	65 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	69 °C
Максимальная температура ядра	69.1°C
Максимальная частота	3.90 GHz	2.1 GHz
Количество ядер	4	3
Количество потоков	8
Количество транзисторов	1400 million	450 million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1333/1600
Графика
Device ID	0x162
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Максимальная частота видеоядра	1.15 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel® HD Graphics 4000
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
Поддержка WiDi
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1155	AM2+
Энергопотребление (TDP)	65 Watt	95 Watt
Thermal Solution	2011C
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)