Intel Core i7-3770S vs AMD Phenom X3 8400

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-3770S y AMD Phenom X3 8400 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i7-3770S

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 1 mes(es) después
  • 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 3
  • Una velocidad de reloj alrededor de 86% más alta: 3.90 GHz vs 2.1 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
  • 4 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 46% más bajo: 65 Watt vs 95 Watt
  • 2.5 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2040 vs 819
  • 5.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6182 vs 1164
  • Alrededor de 20% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2887 vs 2405
Especificaciones
Fecha de lanzamiento April 2012 vs March 2008
Número de núcleos 4 vs 3
Frecuencia máxima 3.90 GHz vs 2.1 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 65 nm
Caché L3 8192 KB (shared) vs 2048 KB (shared)
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt vs 95 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 2040 vs 819
PassMark - CPU mark 6182 vs 1164
Geekbench 4 - Multi-Core 2887 vs 2405

Razones para considerar el AMD Phenom X3 8400

  • Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 25% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 973 vs 778
Especificaciones
Caché L1 128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2 512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Referencias
Geekbench 4 - Single Core 973 vs 778

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i7-3770S
CPU 2: AMD Phenom X3 8400

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2040
819
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
6182
1164
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
778
973
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
2887
2405
Nombre Intel Core i7-3770S AMD Phenom X3 8400
PassMark - Single thread mark 2040 819
PassMark - CPU mark 6182 1164
Geekbench 4 - Single Core 778 973
Geekbench 4 - Multi-Core 2887 2405
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.332
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 77.271
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.554
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.986
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 5.339
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1669
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1669

Comparar especificaciones

Intel Core i7-3770S AMD Phenom X3 8400

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Ivy Bridge Toliman
Fecha de lanzamiento April 2012 March 2008
Precio de lanzamiento (MSRP) $330
Lugar en calificación por desempeño 2293 2296
Precio ahora $139.99
Processor Number i7-3770S
Series Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Valor/costo (0-100) 18.68
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.10 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Troquel 160 mm 285 mm
Caché L1 64 KB (per core) 128 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core) 512 KB (per core)
Caché L3 8192 KB (shared) 2048 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm 65 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 69 °C
Temperatura máxima del núcleo 69.1°C
Frecuencia máxima 3.90 GHz 2.1 GHz
Número de núcleos 4 3
Número de subprocesos 8
Número de transistores 1400 million 450 million

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1333/1600

Gráficos

Device ID 0x162
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1.15 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 4000

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1155 AM2+
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt 95 Watt
Thermal Solution 2011C

Periféricos

Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)