Intel Core i7-3970X vs AMD Phenom X3 8550
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-3970X и AMD Phenom X3 8550 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i7-3970X
- Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 7 month(s)
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- На 3 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 6 vs 3
- Примерно на 82% больше тактовая частота: 4.00 GHz vs 2.2 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
- Кэш L3 в 7.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.2 раз(а) больше: 1857 vs 856
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 7.5 раз(а) больше: 8595 vs 1151
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 49% больше: 4715 vs 3171
| Характеристики | |
| Дата выпуска | November 2012 vs April 2008 |
| Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
| Количество ядер | 6 vs 3 |
| Максимальная частота | 4.00 GHz vs 2.2 GHz |
| Технологический процесс | 32 nm vs 65 nm |
| Кэш 3-го уровня | 15360 KB (shared) vs 2048 KB (shared) |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 1857 vs 856 |
| PassMark - CPU mark | 8595 vs 1151 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 4715 vs 3171 |
Причины выбрать AMD Phenom X3 8550
- Примерно на 58% меньше энергопотребление: 95 Watt vs 150 Watt
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 72% больше: 1361 vs 792
| Характеристики | |
| Энергопотребление (TDP) | 95 Watt vs 150 Watt |
| Бенчмарки | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1361 vs 792 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i7-3970X
CPU 2: AMD Phenom X3 8550
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
| Название | Intel Core i7-3970X | AMD Phenom X3 8550 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1857 | 856 |
| PassMark - CPU mark | 8595 | 1151 |
| Geekbench 4 - Single Core | 792 | 1361 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 4715 | 3171 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 21.513 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 24.951 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.954 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 4.518 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 7.433 |
Сравнение характеристик
| Intel Core i7-3970X | AMD Phenom X3 8550 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Sandy Bridge E | Toliman |
| Дата выпуска | November 2012 | April 2008 |
| Цена на дату первого выпуска | $593 | $170 |
| Место в рейтинге | 2051 | 2027 |
| Цена сейчас | $909.99 | $169.95 |
| Номер процессора | i7-3970X | |
| Серия | Intel® Core™ X-series Processors | |
| Статус | Discontinued | |
| Соотношение цена/производительность (0-100) | 4.10 | 3.33 |
| Применимость | Desktop | Desktop |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 3.50 GHz | |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Площадь кристалла | 435 mm | 285 mm |
| Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
| Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
| Кэш 3-го уровня | 15360 KB (shared) | 2048 KB (shared) |
| Технологический процесс | 32 nm | 65 nm |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | 70 °C | |
| Максимальная температура ядра | 66.8°C | |
| Максимальная частота | 4.00 GHz | 2.2 GHz |
| Количество ядер | 6 | 3 |
| Количество потоков | 12 | |
| Количество транзисторов | 2270 million | 450 million |
| Разблокирован | ||
| Допустимое напряжение ядра | 0.6V-1.35V | |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 4 | |
| Максимальная пропускная способность памяти | 51.2 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 64.45 GB | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333/1600 | |
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Размер корпуса | 52.5mm x 45.0mm | |
| Поддерживаемые сокеты | FCLGA2011 | AM2+ |
| Энергопотребление (TDP) | 150 Watt | 95 Watt |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 40 | |
| Ревизия PCI Express | 2.0 | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Smart Response | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||