Intel Core i7-4770T vs AMD Phenom II X3 700e
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-4770T и AMD Phenom II X3 700e по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i7-4770T
- Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 0 month(s)
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 3
- Примерно на 54% больше тактовая частота: 3.70 GHz vs 2.4 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 45 nm
- Кэш L3 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 44% меньше энергопотребление: 45 Watt vs 65 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2 раз(а) больше: 1931 vs 961
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 4.1 раз(а) больше: 5973 vs 1451
Характеристики | |
Дата выпуска | June 2013 vs June 2009 |
Количество ядер | 4 vs 3 |
Максимальная частота | 3.70 GHz vs 2.4 GHz |
Технологический процесс | 22 nm vs 45 nm |
Кэш 3-го уровня | 8192 KB (shared) vs 6144 KB (shared) |
Энергопотребление (TDP) | 45 Watt vs 65 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1931 vs 961 |
PassMark - CPU mark | 5973 vs 1451 |
Причины выбрать AMD Phenom II X3 700e
- Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш 1-го уровня | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i7-4770T
CPU 2: AMD Phenom II X3 700e
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core i7-4770T | AMD Phenom II X3 700e |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1931 | 961 |
PassMark - CPU mark | 5973 | 1451 |
Geekbench 4 - Single Core | 868 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3029 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.413 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 9.95 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.543 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.097 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.924 |
Сравнение характеристик
Intel Core i7-4770T | AMD Phenom II X3 700e | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Haswell | Heka |
Дата выпуска | June 2013 | June 2009 |
Цена на дату первого выпуска | $610 | |
Место в рейтинге | 2333 | 2327 |
Цена сейчас | $399.99 | |
Processor Number | i7-4770T | |
Серия | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Discontinued | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 6.36 | |
Применимость | Desktop | Desktop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.50 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Площадь кристалла | 177 mm | 258 mm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 8192 KB (shared) | 6144 KB (shared) |
Технологический процесс | 22 nm | 45 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 71 °C | |
Максимальная температура ядра | 71.45°C | |
Максимальная частота | 3.70 GHz | 2.4 GHz |
Количество ядер | 4 | 3 |
Количество потоков | 8 | |
Количество транзисторов | 1400 million | 758 million |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 |
Графика |
||
Device ID | 0x412 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.2 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 2 GB | |
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 4600 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
VGA | ||
Поддержка WiDi | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 3840x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Максимальное разрешение через VGA | 1920x1200@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1150 | AM3 |
Энергопотребление (TDP) | 45 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013B | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |