Intel Core i7-8665UE vs Intel Core i7-4770TE

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-8665UE и Intel Core i7-4770TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i7-8665UE

Intel Core i7-4770TE

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i7-8665UE

Примерно на 33% больше тактовая частота: 4.40 GHz vs 3.30 GHz
Примерно на 40% больше максимальная температура ядра: 100 °C vs 71.45°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 64 GB vs 32 GB
В 3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 45 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 6% больше: 5170 vs 4877

Характеристики
Максимальная частота	4.40 GHz vs 3.30 GHz
Максимальная температура ядра	100 °C vs 71.45°C
Технологический процесс	14 nm vs 22 nm
Максимальный размер памяти	64 GB vs 32 GB
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 45 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	5170 vs 4877

Причины выбрать Intel Core i7-4770TE

Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 2% больше: 1653 vs 1621

Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1653 vs 1621

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i7-8665UE
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1621

1653

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5170

4877

Название	Intel Core i7-8665UE	Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark	1621	1653
PassMark - CPU mark	5170	4877

Сравнение характеристик

	Intel Core i7-8665UE	Intel Core i7-4770TE
Общая информация
Название архитектуры	Whiskey Lake	Haswell
Дата выпуска	Q2'19	June 2013
Цена на дату первого выпуска	$409
Место в рейтинге	1423	1416
Processor Number	i7-8665UE	i7-4770TE
Серия	8th Generation Intel Core i7 Processors	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status	Launched	Launched
Применимость	Embedded	Embedded
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.70 GHz	2.30 GHz
Кэш 1-го уровня	256 KB	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	1 MB	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	8 MB	8192 KB (shared)
Технологический процесс	14 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	100 °C	71.45°C
Максимальная частота	4.40 GHz	3.30 GHz
Количество ядер	4	4
Количество потоков	8	8
Bus Speed		5 GT/s DMI
Площадь кристалла		177 mm
Максимальная температура корпуса (TCase)		71 °C
Количество транзисторов		1400 million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	37.5 GB/s	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	64 GB	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2400, LPDDR3-2133	DDR3 1333/1600
Графика
Количество исполняющих блоков	24
Graphics base frequency	300 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz	1.00 GHz
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics 620	Intel® HD Graphics 4600
Максимальная частота видеоядра		1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Объем видеопамяти		2 GB
Графические интерфейсы
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3	3
VGA
Поддержка WiDi
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4	4096x2160@30/24Hz	N / A
Поддержка графических API
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.5	4.3
Совместимость
Configurable TDP-down	12.5 Watt
Configurable TDP-down Frequency	1.30 GHz
Configurable TDP-up	25 Watt
Configurable TDP-up Frequency	2.00 GHz
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	46 x 24	37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1528	FCLGA1150
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	45 Watt
Low Halogen Options Available
Thermal Solution		PCG 2013B
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16	16
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1	1x16
Scalability		1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технология Anti-Theft
Технология Intel® Identity Protection
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)