Intel Core i9-10900TE vs Intel Core i3-6100TE
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i9-10900TE и Intel Core i3-6100TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i9-10900TE
- На 8 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 10 vs 2
- На 16 потоков больше: 20 vs 4
- Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 128 GB vs 64 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 61% больше: 2633 vs 1636
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 5.2 раз(а) больше: 16251 vs 3152
Характеристики | |
Количество ядер | 10 vs 2 |
Количество потоков | 20 vs 4 |
Максимальный размер памяти | 128 GB vs 64 GB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2633 vs 1636 |
PassMark - CPU mark | 16251 vs 3152 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i9-10900TE
CPU 2: Intel Core i3-6100TE
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core i9-10900TE | Intel Core i3-6100TE |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2633 | 1636 |
PassMark - CPU mark | 16251 | 3152 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1662 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1662 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3412 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3412 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5721 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5721 |
Сравнение характеристик
Intel Core i9-10900TE | Intel Core i3-6100TE | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Comet Lake | Skylake |
Дата выпуска | 30 Apr 2020 | Q4'15 |
Цена на дату первого выпуска | $444 | |
Место в рейтинге | 778 | 784 |
Processor Number | i9-10900TE | i3-6100TE |
Серия | 10th Generation Intel Core i9 Processors | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Status | Launched | Launched |
Применимость | Embedded | Embedded |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.80 GHz | 2.70 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | 8 GT/s DMI3 |
Кэш 1-го уровня | 640 KB | |
Кэш 2-го уровня | 2.5 MB | |
Кэш 3-го уровня | 20 MB | |
Технологический процесс | 14 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | |
Максимальная частота | 4.50 GHz | |
Количество ядер | 10 | 2 |
Количество потоков | 20 | 4 |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 45.8 GB/s | 34.1 GB/s |
Максимальный размер памяти | 128 GB | 64 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2933 | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
Графика |
||
Device ID | 0x9BC5 | 0x1912 |
Graphics base frequency | 350 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | 1.00 GHz |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | 64 GB |
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics 630 | Intel® HD Graphics 530 |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 3 |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096 x 2304@60Hz | 4096x2304@60Hz |
Максимальное разрешение через eDP | 4096 x 2304@60Hz | 4096x2304@60Hz |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.5 | 4.5 |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1200 | FCLGA1151 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015B | PCG 2015A (35W) |
Low Halogen Options Available | ||
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 16 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 1S Only | 1S Only |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |