Intel Core i9-10900TE vs AMD Ryzen 5 4600HS

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i9-10900TE и AMD Ryzen 5 4600HS по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i9-10900TE

AMD Ryzen 5 4600HS

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i9-10900TE

Процессор новее, разница в датах выпуска 3 month(s)
На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 10 vs 6
На 8 потоков больше: 20 vs 12
Примерно на 13% больше тактовая частота: 4.50 GHz vs 4.0 GHz
Кэш L3 примерно на 82% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальный размер памяти больше в 4 раз(а): 128 GB vs 32 GB
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 14% больше: 2737 vs 2398
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 19% больше: 16914 vs 14230

Характеристики
Дата выпуска	30 Apr 2020 vs 6 Jan 2020
Количество ядер	10 vs 6
Количество потоков	20 vs 12
Максимальная частота	4.50 GHz vs 4.0 GHz
Кэш 3-го уровня	20 MB vs 11 MB
Максимальный размер памяти	128 GB vs 32 GB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2737 vs 2398
PassMark - CPU mark	16914 vs 14230

Причины выбрать AMD Ryzen 5 4600HS

Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Кэш L1 примерно на 20% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 примерно на 20% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Максимальная температура ядра	105 °C vs 100°C
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Кэш 1-го уровня	768 KB vs 640 KB
Кэш 2-го уровня	3 MB vs 2.5 MB

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i9-10900TE
CPU 2: AMD Ryzen 5 4600HS

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2737

2398

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16914

14230

Название	Intel Core i9-10900TE	AMD Ryzen 5 4600HS
PassMark - Single thread mark	2737	2398
PassMark - CPU mark	16914	14230

Сравнение характеристик

	Intel Core i9-10900TE	AMD Ryzen 5 4600HS
Общая информация
Название архитектуры	Comet Lake	Zen 2
Дата выпуска	30 Apr 2020	6 Jan 2020
Цена на дату первого выпуска	$444
Место в рейтинге	622	823
Processor Number	i9-10900TE
Серия	10th Generation Intel Core i9 Processors
Status	Launched
Применимость	Embedded	Mobile
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.80 GHz	3.0 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Кэш 1-го уровня	640 KB	768 KB
Кэш 2-го уровня	2.5 MB	3 MB
Кэш 3-го уровня	20 MB	11 MB
Технологический процесс	14 nm	7 nm
Максимальная температура ядра	100°C	105 °C
Максимальная частота	4.50 GHz	4.0 GHz
Количество ядер	10	6
Количество потоков	20	12
Количество транзисторов		9800 million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	45.8 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2933	DDR4-4266
Поддержка ECC-памяти
Графика
Device ID	0x9BC5
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	64 GB
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics 630
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	4096 x 2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	4096 x 2304@60Hz
Поддержка графических API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1200	FP6
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2015B
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16	12
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)