Intel Pentium 4 HT 3.2E vs Intel Pentium 4 HT EE 3.40
Сравнительный анализ процессоров Intel Pentium 4 HT 3.2E и Intel Pentium 4 HT EE 3.40 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация.
Преимущества
Причины выбрать Intel Pentium 4 HT 3.2E
- Примерно на 10% больше максимальная температура ядра: 73.5°C vs 67°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 90 nm vs 130 nm
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальная температура ядра | 73.5°C vs 67°C |
Технологический процесс | 90 nm vs 130 nm |
Кэш 1-го уровня | 16 KB vs 8 KB |
Кэш 2-го уровня | 1024 KB vs 512 KB |
Причины выбрать Intel Pentium 4 HT EE 3.40
- Примерно на 6% больше тактовая частота: 3.4 GHz vs 3.2 GHz
Максимальная частота | 3.4 GHz vs 3.2 GHz |
Сравнение характеристик
Intel Pentium 4 HT 3.2E | Intel Pentium 4 HT EE 3.40 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Prescott | Northwood |
Дата выпуска | February 2004 | February 2004 |
Место в рейтинге | not rated | not rated |
Серия | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Применимость | Desktop | Desktop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 3.40 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 800 MHz FSB |
Площадь кристалла | 112 mm2 | 237 mm |
Кэш 1-го уровня | 16 KB | 8 KB |
Кэш 2-го уровня | 1024 KB | 512 KB |
Технологический процесс | 90 nm | 130 nm |
Максимальная температура ядра | 73.5°C | 67°C |
Максимальная частота | 3.2 GHz | 3.4 GHz |
Количество ядер | 1 | 1 |
Количество транзисторов | 125 million | 178 million |
Допустимое напряжение ядра | 1.250V-1.400V | |
Кэш 3-го уровня | 2048 KB | |
Память |
||
Поддерживаемые типы памяти | DDR1, DDR2 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | |
Поддерживаемые сокеты | 478 | PLGA775, LGA775, PPGA478, PLGA478 |
Энергопотребление (TDP) | 103 Watt | 102.9 Watt |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |