Intel Pentium 4 HT 3.2E vs Intel Pentium 4 HT EE 3.40

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium 4 HT 3.2E y Intel Pentium 4 HT EE 3.40 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.

Intel Pentium 4 HT 3.2E

Intel Pentium 4 HT EE 3.40

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 3.2E

Una temperatura de núcleo máxima 10% mayor: 73.5°C vs 67°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 90 nm vs 130 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Temperatura máxima del núcleo	73.5°C vs 67°C
Tecnología de proceso de manufactura	90 nm vs 130 nm
Caché L1	16 KB vs 8 KB
Caché L2	1024 KB vs 512 KB

Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT EE 3.40

Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 3.4 GHz vs 3.2 GHz

Frecuencia máxima	3.4 GHz vs 3.2 GHz

Comparar especificaciones

	Intel Pentium 4 HT 3.2E	Intel Pentium 4 HT EE 3.40
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Prescott	Northwood
Fecha de lanzamiento	February 2004	February 2004
Lugar en calificación por desempeño	not rated	not rated
Series	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.20 GHz	3.40 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	800 MHz FSB
Troquel	112 mm2	237 mm
Caché L1	16 KB	8 KB
Caché L2	1024 KB	512 KB
Tecnología de proceso de manufactura	90 nm	130 nm
Temperatura máxima del núcleo	73.5°C	67°C
Frecuencia máxima	3.2 GHz	3.4 GHz
Número de núcleos	1	1
Número de transistores	125 million	178 million
Rango de voltaje VID	1.250V-1.400V
Caché L3		2048 KB
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR1, DDR2	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	35mm x 35mm
Zócalos soportados	478	PLGA775, LGA775, PPGA478, PLGA478
Diseño energético térmico (TDP)	103 Watt	102.9 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)