Intel Pentium 4 HT 3.2E vs Intel Pentium 4 HT EE 3.40

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium 4 HT 3.2E y Intel Pentium 4 HT EE 3.40 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 3.2E

  • Una temperatura de núcleo máxima 10% mayor: 73.5°C vs 67°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 90 nm vs 130 nm
  • 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Temperatura máxima del núcleo 73.5°C vs 67°C
Tecnología de proceso de manufactura 90 nm vs 130 nm
Caché L1 16 KB vs 8 KB
Caché L2 1024 KB vs 512 KB

Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT EE 3.40

  • Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 3.4 GHz vs 3.2 GHz
Frecuencia máxima 3.4 GHz vs 3.2 GHz

Comparar especificaciones

Intel Pentium 4 HT 3.2E Intel Pentium 4 HT EE 3.40

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Prescott Northwood
Fecha de lanzamiento February 2004 February 2004
Lugar en calificación por desempeño not rated not rated
Series Legacy Intel® Pentium® Processor Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.20 GHz 3.40 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB 800 MHz FSB
Troquel 112 mm2 237 mm
Caché L1 16 KB 8 KB
Caché L2 1024 KB 512 KB
Tecnología de proceso de manufactura 90 nm 130 nm
Temperatura máxima del núcleo 73.5°C 67°C
Frecuencia máxima 3.2 GHz 3.4 GHz
Número de núcleos 1 1
Número de transistores 125 million 178 million
Rango de voltaje VID 1.250V-1.400V
Caché L3 2048 KB

Memoria

Tipos de memorias soportadas DDR1, DDR2 DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 35mm x 35mm
Zócalos soportados 478 PLGA775, LGA775, PPGA478, PLGA478
Diseño energético térmico (TDP) 103 Watt 102.9 Watt

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

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