Intel Xeon Bronze 3104 vs AMD Opteron 6168

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon Bronze 3104 и AMD Opteron 6168 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Bronze 3104

AMD Opteron 6168

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon Bronze 3104

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 45 nm
Примерно на 35% меньше энергопотребление: 85 Watt vs 115 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 24% больше: 1051 vs 845

Характеристики
Технологический процесс	14 nm vs 45 nm
Энергопотребление (TDP)	85 Watt vs 115 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1051 vs 845

Причины выбрать AMD Opteron 6168

На 6 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 12 vs 6
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 96% больше: 15745 vs 8048

Характеристики
Количество ядер	12 vs 6
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	15745 vs 8048

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon Bronze 3104
CPU 2: AMD Opteron 6168

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1051

845

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8048

15745

Название	Intel Xeon Bronze 3104	AMD Opteron 6168
PassMark - Single thread mark	1051	845
PassMark - CPU mark	8048	15745

Сравнение характеристик

	Intel Xeon Bronze 3104	AMD Opteron 6168
Общая информация
Название архитектуры	Skylake	Magny-Cours
Дата выпуска	Q3'17	March 2010
Место в рейтинге	2030	2039
Processor Number	3104
Серия	Intel® Xeon® Scalable Processors
Status	Launched
Применимость	Server	Server
Производительность
Base frequency	1.70 GHz
Технологический процесс	14 nm	45 nm
Максимальная температура ядра	78°C
Количество ядер	6	12
Количество потоков	6
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	2
Поддержка 64 bit
Площадь кристалла		346 mm
Кэш 1-го уровня		768 KB (shared)
Кэш 2-го уровня		6144 KB (per core)
Кэш 3-го уровня		12288 KB
Максимальная температура корпуса (TCase)		69 °C
Максимальная частота		1.9 GHz
Количество транзисторов		1800 million
Память
Максимальное количество каналов памяти	6
Максимальный размер памяти	768 GB
Supported memory frequency	2133 MHz
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2133	DDR3
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	76.0mm x 56.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA3647	G34
Энергопотребление (TDP)	85 Watt	115 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		2
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	48
Ревизия PCI Express	3.0
Scalability	2S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	1
Speed Shift technology
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)