Intel Xeon E3-1226 v3 vs AMD EPYC Embedded 3251

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E3-1226 v3 и AMD EPYC Embedded 3251 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Xeon E3-1226 v3

AMD EPYC Embedded 3251

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon E3-1226 v3

Примерно на 19% больше тактовая частота: 3.70 GHz vs 3.1 GHz
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 12% больше: 2106 vs 1881

Характеристики
Максимальная частота	3.70 GHz vs 3.1 GHz
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2106 vs 1881

Причины выбрать AMD EPYC Embedded 3251

Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 4
На 12 потоков больше: 16 vs 4
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
Максимальный размер памяти больше в 16 раз(а): 512 GB vs 32 GB
Примерно на 68% меньше энергопотребление: 50 Watt vs 84 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.5 раз(а) больше: 13912 vs 5533

Характеристики
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Количество ядер	8 vs 4
Количество потоков	16 vs 4
Технологический процесс	14 nm vs 22 nm
Максимальный размер памяти	512 GB vs 32 GB
Энергопотребление (TDP)	50 Watt vs 84 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	13912 vs 5533

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon E3-1226 v3
CPU 2: AMD EPYC Embedded 3251

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2106

1881

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5533

13912

Название	Intel Xeon E3-1226 v3	AMD EPYC Embedded 3251
PassMark - Single thread mark	2106	1881
PassMark - CPU mark	5533	13912
Geekbench 4 - Single Core	881
Geekbench 4 - Multi-Core	2905
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1019
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	3378
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	4721
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1019
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	3378
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	4721

Сравнение характеристик

	Intel Xeon E3-1226 v3	AMD EPYC Embedded 3251
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Zen
Дата выпуска	Q2'14	21 Feb 2018
Место в рейтинге	1059	1187
Processor Number	E3-1226V3
Серия	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Launched
Применимость	Server	Server
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.30 GHz	2.5 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Технологический процесс	22 nm	14 nm
Максимальная частота	3.70 GHz	3.1 GHz
Количество ядер	4	8
Number of QPI Links	0
Количество потоков	4	16
Площадь кристалла		192 mm
Кэш 1-го уровня		768 KB
Кэш 2-го уровня		4 MB
Кэш 3-го уровня		16 MB
Количество транзисторов		4800 million
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s	39.74 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB	512 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V	DDR4-2666
Поддержка ECC-памяти
Графика
Количество исполняющих блоков	20
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	1.7 GB
Графические интерфейсы
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
VGA
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort	3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4	3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через VGA	2880x1800@60Hz
Поддержка графических API
DirectX	11.2
OpenGL	4.3
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1150
Энергопотребление (TDP)	84 Watt	50 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16	32
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4	x16, x8, x4, x2
Scalability	1S Only
Встроенная LAN
Общее количество SATA-портов		8
Ревизия USB		3.0
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)