Intel Xeon E3-1226 v3 vs AMD EPYC Embedded 3251

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E3-1226 v3 y AMD EPYC Embedded 3251 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Xeon E3-1226 v3

AMD EPYC Embedded 3251

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E3-1226 v3

Una velocidad de reloj alrededor de 19% más alta: 3.70 GHz vs 3.1 GHz
Alrededor de 12% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2106 vs 1881

Especificaciones
Frecuencia máxima	3.70 GHz vs 3.1 GHz
Referencias
PassMark - Single thread mark	2106 vs 1881

Razones para considerar el AMD EPYC Embedded 3251

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
12 más subprocesos: 16 vs 4
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
16 veces más el tamaño máximo de memoria: 512 GB vs 32 GB
Consumo de energía típico 68% más bajo: 50 Watt vs 84 Watt
2.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 13912 vs 5533

Especificaciones
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos	8 vs 4
Número de subprocesos	16 vs 4
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 22 nm
Tamaño máximo de la memoria	512 GB vs 32 GB
Diseño energético térmico (TDP)	50 Watt vs 84 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	13912 vs 5533

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E3-1226 v3
CPU 2: AMD EPYC Embedded 3251

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2106

1881

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5533

13912

Nombre	Intel Xeon E3-1226 v3	AMD EPYC Embedded 3251
PassMark - Single thread mark	2106	1881
PassMark - CPU mark	5533	13912
Geekbench 4 - Single Core	881
Geekbench 4 - Multi-Core	2905
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1019
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	3378
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	4721
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1019
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	3378
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	4721

Comparar especificaciones

	Intel Xeon E3-1226 v3	AMD EPYC Embedded 3251
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell	Zen
Fecha de lanzamiento	Q2'14	21 Feb 2018
Lugar en calificación por desempeño	1059	1187
Processor Number	E3-1226V3
Series	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Launched
Segmento vertical	Server	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.30 GHz	2.5 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	14 nm
Frecuencia máxima	3.70 GHz	3.1 GHz
Número de núcleos	4	8
Number of QPI Links	0
Número de subprocesos	4	16
Troquel		192 mm
Caché L1		768 KB
Caché L2		4 MB
Caché L3		16 MB
Número de transistores		4800 million
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s	39.74 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB	512 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V	DDR4-2666
Soporte de memoria ECC
Gráficos
Unidades de ejecución	20
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	1.7 GB
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
VGA
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort	3840x2160@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4	3840x2160@60Hz
Máxima resolución por VGA	2880x1800@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	11.2
OpenGL	4.3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP)	84 Watt	50 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16	32
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4	x16, x8, x4, x2
Scalability	1S Only
LAN integrado
Número total de puertos SATA		8
Clasificación USB		3.0
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)