Intel Xeon E3-1240L v3 vs Intel Xeon L5520
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E3-1240L v3 и Intel Xeon L5520 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon E3-1240L v3
- Примерно на 21% больше тактовая частота: 3.00 GHz vs 2.48 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 45 nm
- В 2.4 раз меньше энергопотребление: 25 Watt vs 60 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 79% больше: 1739 vs 969
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 24% больше: 5655 vs 4561
Характеристики | |
Максимальная частота | 3.00 GHz vs 2.48 GHz |
Технологический процесс | 22 nm vs 45 nm |
Энергопотребление (TDP) | 25 Watt vs 60 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1739 vs 969 |
PassMark - CPU mark | 5655 vs 4561 |
Причины выбрать Intel Xeon L5520
- Максимальный размер памяти больше в 4.5 раз(а): 144 GB vs 32 GB
Максимальный размер памяти | 144 GB vs 32 GB |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 vs 1 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon E3-1240L v3
CPU 2: Intel Xeon L5520
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Xeon E3-1240L v3 | Intel Xeon L5520 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1739 | 969 |
PassMark - CPU mark | 5655 | 4561 |
Geekbench 4 - Single Core | 2032 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6619 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon E3-1240L v3 | Intel Xeon L5520 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Haswell | Nehalem EP |
Дата выпуска | Q2'14 | March 2009 |
Место в рейтинге | 1436 | 1431 |
Processor Number | E3-1240LV3 | L5520 |
Серия | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Launched | Launched |
Применимость | Server | Server |
Цена на дату первого выпуска | $100 | |
Цена сейчас | $12.92 | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 100.00 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 2.26 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5.86 GT/s QPI |
Технологический процесс | 22 nm | 45 nm |
Максимальная частота | 3.00 GHz | 2.48 GHz |
Количество ядер | 4 | 4 |
Number of QPI Links | 0 | 2 |
Количество потоков | 8 | 8 |
Площадь кристалла | 263 mm2 | |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | |
Кэш 3-го уровня | 8192 KB (shared) | |
Максимальная температура ядра | 70°C | |
Количество транзисторов | 731 million | |
Допустимое напряжение ядра | 0.75V -1.35V | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 3 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Максимальный размер памяти | 32 GB | 144 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | DDR3 800/1066 |
Поддержка ECC-памяти | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 42.5mm x 45mm |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1150 | FCLGA1366 |
Энергопотребление (TDP) | 25 Watt | 60 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |