Intel Xeon E3-1240L v3 vs Intel Xeon L5520
Análise comparativa dos processadores Intel Xeon E3-1240L v3 e Intel Xeon L5520 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Xeon E3-1240L v3
- Cerca de 21% a mais de clock: 3.00 GHz vs 2.48 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 45 nm
- 2.4x menor consumo de energia: 25 Watt vs 60 Watt
- Cerca de 79% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1739 vs 969
- Cerca de 24% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 5655 vs 4561
Especificações | |
Frequência máxima | 3.00 GHz vs 2.48 GHz |
Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm vs 45 nm |
Potência de Design Térmico (TDP) | 25 Watt vs 60 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1739 vs 969 |
PassMark - CPU mark | 5655 vs 4561 |
Razões para considerar o Intel Xeon L5520
- 4.5x mais memória no tamanho máximo: 144 GB vs 32 GB
Tamanho máximo da memória | 144 GB vs 32 GB |
Número máximo de CPUs em uma configuração | 2 vs 1 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Xeon E3-1240L v3
CPU 2: Intel Xeon L5520
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nome | Intel Xeon E3-1240L v3 | Intel Xeon L5520 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1739 | 969 |
PassMark - CPU mark | 5655 | 4561 |
Geekbench 4 - Single Core | 2032 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6619 |
Comparar especificações
Intel Xeon E3-1240L v3 | Intel Xeon L5520 | |
---|---|---|
Essenciais |
||
Codinome de arquitetura | Haswell | Nehalem EP |
Data de lançamento | Q2'14 | March 2009 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 1436 | 1431 |
Processor Number | E3-1240LV3 | L5520 |
Série | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Launched | Launched |
Tipo | Server | Server |
Preço de Lançamento (MSRP) | $100 | |
Preço agora | $12.92 | |
Custo-benefício (0-100) | 100.00 | |
Desempenho |
||
Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 2.26 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5.86 GT/s QPI |
Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm | 45 nm |
Frequência máxima | 3.00 GHz | 2.48 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Number of QPI Links | 0 | 2 |
Número de processos | 8 | 8 |
Tamanho da matriz | 263 mm2 | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 256 KB (per core) | |
Cache L3 | 8192 KB (shared) | |
Temperatura máxima do núcleo | 70°C | |
Contagem de transistores | 731 million | |
Faixa de tensão VID | 0.75V -1.35V | |
Memória |
||
Canais de memória máximos | 2 | 3 |
Largura de banda máxima de memória | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Tamanho máximo da memória | 32 GB | 144 GB |
Tipos de memória suportados | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | DDR3 800/1066 |
Suporte de memória ECC | ||
Compatibilidade |
||
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 42.5mm x 45mm |
Soquetes suportados | FCLGA1150 | FCLGA1366 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 25 Watt | 60 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Periféricos |
||
Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
Revisão PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Segurança e Confiabilidade |
||
Tecnologia Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
||
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Virtualização |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |