Intel Xeon E3-1260L vs Intel Xeon X5675
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E3-1260L и Intel Xeon X5675 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon E3-1260L
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 month(s)
- В 2.1 раз меньше энергопотребление: 45 Watt vs 95 Watt
Дата выпуска | April 2011 vs February 2011 |
Энергопотребление (TDP) | 45 Watt vs 95 Watt |
Причины выбрать Intel Xeon X5675
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 6 vs 4
- На 4 потоков больше: 12 vs 8
- Примерно на 5% больше тактовая частота: 3.46 GHz vs 3.30 GHz
- Примерно на 39% больше максимальная температура ядра: 81.3°C vs 58.6°C
- Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 9 раз(а): 288 GB vs 32 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 3% больше: 1513 vs 1463
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.9 раз(а) больше: 11736 vs 4074
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 3% больше: 588 vs 570
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 71% больше: 3454 vs 2023
Характеристики | |
Количество ядер | 6 vs 4 |
Количество потоков | 12 vs 8 |
Максимальная частота | 3.46 GHz vs 3.30 GHz |
Максимальная температура ядра | 81.3°C vs 58.6°C |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 12288 KB (shared) vs 8192 KB (shared) |
Максимальный размер памяти | 288 GB vs 32 GB |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 vs 1 |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1513 vs 1463 |
PassMark - CPU mark | 11736 vs 4074 |
Geekbench 4 - Single Core | 588 vs 570 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3454 vs 2023 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon E3-1260L
CPU 2: Intel Xeon X5675
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Xeon E3-1260L | Intel Xeon X5675 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1463 | 1513 |
PassMark - CPU mark | 4074 | 11736 |
Geekbench 4 - Single Core | 570 | 588 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2023 | 3454 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 4712 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.995 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 58.16 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.923 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.77 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 14.068 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon E3-1260L | Intel Xeon X5675 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Sandy Bridge | Westmere EP |
Дата выпуска | April 2011 | February 2011 |
Цена на дату первого выпуска | $150 | $162 |
Место в рейтинге | 2123 | 2111 |
Цена сейчас | $85.62 | $79.99 |
Processor Number | E3-1260L | X5675 |
Серия | Intel® Xeon® Processor E3 Family | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 22.48 | 30.70 |
Применимость | Server | Server |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.40 GHz | 3.06 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 6.4 GT/s QPI |
Площадь кристалла | 216 mm | 239 mm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 8192 KB (shared) | 12288 KB (shared) |
Технологический процесс | 32 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 58.6°C | 81.3°C |
Максимальная частота | 3.30 GHz | 3.46 GHz |
Количество ядер | 4 | 6 |
Количество потоков | 8 | 12 |
Количество транзисторов | 1160 million | 1170 million |
Number of QPI Links | 2 | |
Допустимое напряжение ядра | 0.750V-1.350V | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 3 |
Максимальная пропускная способность памяти | 21 GB/s | 32 GB/s |
Максимальный размер памяти | 32 GB | 288 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | DDR3 800/1066/1333 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.25 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 2000 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 42.5mm X 45mm |
Поддерживаемые сокеты | LGA1155 | FCLGA1366 |
Энергопотребление (TDP) | 45 Watt | 95 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 20 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |