Intel Xeon E3-1260L vs Intel Xeon X5675
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E3-1260L y Intel Xeon X5675 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E3-1260L
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
- 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 45 Watt vs 95 Watt
Fecha de lanzamiento | April 2011 vs February 2011 |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt vs 95 Watt |
Razones para considerar el Intel Xeon X5675
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
- 4 más subprocesos: 12 vs 8
- Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 3.46 GHz vs 3.30 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 39% mayor: 81.3°C vs 58.6°C
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 9 veces más el tamaño máximo de memoria: 288 GB vs 32 GB
- Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1513 vs 1463
- 2.9 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 11736 vs 4074
- Alrededor de 3% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 588 vs 570
- Alrededor de 71% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 3454 vs 2023
Especificaciones | |
Número de núcleos | 6 vs 4 |
Número de subprocesos | 12 vs 8 |
Frecuencia máxima | 3.46 GHz vs 3.30 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 81.3°C vs 58.6°C |
Caché L1 | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Caché L3 | 12288 KB (shared) vs 8192 KB (shared) |
Tamaño máximo de la memoria | 288 GB vs 32 GB |
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 vs 1 |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1513 vs 1463 |
PassMark - CPU mark | 11736 vs 4074 |
Geekbench 4 - Single Core | 588 vs 570 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3454 vs 2023 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E3-1260L
CPU 2: Intel Xeon X5675
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Xeon E3-1260L | Intel Xeon X5675 |
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PassMark - Single thread mark | 1463 | 1513 |
PassMark - CPU mark | 4074 | 11736 |
Geekbench 4 - Single Core | 570 | 588 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2023 | 3454 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 4712 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.995 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 58.16 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.923 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.77 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 14.068 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon E3-1260L | Intel Xeon X5675 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | Westmere EP |
Fecha de lanzamiento | April 2011 | February 2011 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $150 | $162 |
Lugar en calificación por desempeño | 2123 | 2111 |
Precio ahora | $85.62 | $79.99 |
Processor Number | E3-1260L | X5675 |
Series | Intel® Xeon® Processor E3 Family | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 22.48 | 30.70 |
Segmento vertical | Server | Server |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.40 GHz | 3.06 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 6.4 GT/s QPI |
Troquel | 216 mm | 239 mm |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 8192 KB (shared) | 12288 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 58.6°C | 81.3°C |
Frecuencia máxima | 3.30 GHz | 3.46 GHz |
Número de núcleos | 4 | 6 |
Número de subprocesos | 8 | 12 |
Número de transistores | 1160 million | 1170 million |
Number of QPI Links | 2 | |
Rango de voltaje VID | 0.750V-1.350V | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 3 |
Máximo banda ancha de la memoria | 21 GB/s | 32 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 288 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | DDR3 800/1066/1333 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.25 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 2000 | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 2 | |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 42.5mm X 45mm |
Zócalos soportados | LGA1155 | FCLGA1366 |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt | 95 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |