Intel Xeon E3-1265L v3 vs Intel Xeon E5-2630L
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E3-1265L v3 и Intel Xeon E5-2630L по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon E3-1265L v3
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 3 month(s)
- Примерно на 48% больше тактовая частота: 3.70 GHz vs 2.50 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
- Примерно на 33% меньше энергопотребление: 45 Watt vs 60 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 79% больше: 2065 vs 1152
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 78% больше: 877 vs 492
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 3% больше: 3027 vs 2933
Характеристики | |
Дата выпуска | June 2013 vs March 2012 |
Максимальная частота | 3.70 GHz vs 2.50 GHz |
Технологический процесс | 22 nm vs 32 nm |
Энергопотребление (TDP) | 45 Watt vs 60 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2065 vs 1152 |
Geekbench 4 - Single Core | 877 vs 492 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3027 vs 2933 |
Причины выбрать Intel Xeon E5-2630L
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 6 vs 4
- На 4 потоков больше: 12 vs 8
- Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 примерно на 88% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 12 раз(а): 384 GB vs 32 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 41% больше: 8760 vs 6211
Характеристики | |
Количество ядер | 6 vs 4 |
Количество потоков | 12 vs 8 |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 15360 KB (shared) vs 8192 KB (shared) |
Максимальный размер памяти | 384 GB vs 32 GB |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 vs 1 |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 8760 vs 6211 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon E3-1265L v3
CPU 2: Intel Xeon E5-2630L
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Xeon E3-1265L v3 | Intel Xeon E5-2630L |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2065 | 1152 |
PassMark - CPU mark | 6211 | 8760 |
Geekbench 4 - Single Core | 877 | 492 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3027 | 2933 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.342 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 76.645 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.552 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.18 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.406 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon E3-1265L v3 | Intel Xeon E5-2630L | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Haswell | Sandy Bridge EP |
Дата выпуска | June 2013 | March 2012 |
Цена на дату первого выпуска | $710 | |
Место в рейтинге | 2182 | 2184 |
Цена сейчас | $709.95 | |
Processor Number | E3-1265Lv3 | E5-2630L |
Серия | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | Intel® Xeon® Processor E5 Family |
Status | Launched | Discontinued |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 3.62 | |
Применимость | Server | Server |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.50 GHz | 2.00 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 7.2 GT/s QPI |
Площадь кристалла | 160 mm | 435 mm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 8192 KB (shared) | 15360 KB (shared) |
Технологический процесс | 22 nm | 32 nm |
Максимальная частота | 3.70 GHz | 2.50 GHz |
Количество ядер | 4 | 6 |
Number of QPI Links | 0 | 2 |
Количество потоков | 8 | 12 |
Количество транзисторов | 1400 million | 2270 million |
Максимальная температура ядра | 69.8°C | |
Допустимое напряжение ядра | 0.60V-1.35V | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 4 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | 42.6 GB/s |
Максимальный размер памяти | 32 GB | 384 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | DDR3 800/1066/1333 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.2 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 52.5mm x 45.0mm |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1150 | FCLGA2011 |
Энергопотребление (TDP) | 45 Watt | 60 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013B | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 40 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | 2S Only |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |