Intel Xeon E7330 vs Intel Xeon E3-1265L v3
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E7330 и Intel Xeon E3-1265L v3 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon E7330
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 9% больше: 6792 vs 6211
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 6792 vs 6211 |
Причины выбрать Intel Xeon E3-1265L v3
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 65 nm
- Кэш L3 в 1398101.3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 78% меньше энергопотребление: 45 Watt vs 80 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.2 раз(а) больше: 2065 vs 933
Характеристики | |
Технологический процесс | 22 nm vs 65 nm |
Кэш 3-го уровня | 8192 KB (shared) vs 6 MB L2 Cache |
Энергопотребление (TDP) | 45 Watt vs 80 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2065 vs 933 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon E7330
CPU 2: Intel Xeon E3-1265L v3
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Xeon E7330 | Intel Xeon E3-1265L v3 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 933 | 2065 |
PassMark - CPU mark | 6792 | 6211 |
Geekbench 4 - Single Core | 877 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3027 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.342 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 76.645 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.552 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.18 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.406 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon E7330 | Intel Xeon E3-1265L v3 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Tigerton | Haswell |
Дата выпуска | Q3'07 | June 2013 |
Место в рейтинге | 2169 | 2182 |
Processor Number | E7330 | E3-1265Lv3 |
Серия | Legacy Intel Xeon Processors | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family |
Применимость | Server | Server |
Цена на дату первого выпуска | $710 | |
Цена сейчас | $709.95 | |
Status | Launched | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 3.62 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.40 GHz | 2.50 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz | 5 GT/s DMI |
Площадь кристалла | 286 mm2 | 160 mm |
Кэш 3-го уровня | 6 MB L2 Cache | 8192 KB (shared) |
Технологический процесс | 65 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 66°C | |
Количество ядер | 4 | 4 |
Количество транзисторов | 582 million | 1400 million |
Допустимое напряжение ядра | 1.0V-1.5V | |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | |
Максимальная частота | 3.70 GHz | |
Number of QPI Links | 0 | |
Количество потоков | 8 | |
Совместимость |
||
Package Size | 53.3mm x 53.3mm | 37.5mm x 37.5mm |
Поддерживаемые сокеты | PGA604, PPGA604 | FCLGA1150 |
Энергопотребление (TDP) | 80 Watt | 45 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Thermal Solution | PCG 2013B | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технология Anti-Theft | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.2 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only |