Intel Xeon E7-4809 v3 vs Intel Xeon E7-8870 v2
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E7-4809 v3 и Intel Xeon E7-8870 v2 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon E7-4809 v3
- Примерно на 13% меньше энергопотребление: 115 Watt vs 130 Watt
Энергопотребление (TDP) | 115 Watt vs 130 Watt |
Причины выбрать Intel Xeon E7-8870 v2
- На 7 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 15 vs 8
- На 14 потоков больше: 30 vs 16
- Примерно на 4% больше максимальная температура ядра: 73°C vs 70°C
Количество ядер | 15 vs 8 |
Количество потоков | 30 vs 16 |
Максимальная температура ядра | 73°C vs 70°C |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 8 vs 4 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon E7-4809 v3 | Intel Xeon E7-8870 v2 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Haswell | Ivy Bridge |
Дата выпуска | Q2'15 | Q1'14 |
Место в рейтинге | not rated | not rated |
Processor Number | E7-4809V3 | E7-8870V2 |
Серия | Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family | Intel® Xeon® Processor E7 v2 Family |
Status | Launched | Launched |
Применимость | Server | Server |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 2.30 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | 8 GT/s QPI |
Технологический процесс | 22 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 70°C | 73°C |
Количество ядер | 8 | 15 |
Number of QPI Links | 3 | 3 |
Количество потоков | 16 | 30 |
Максимальная частота | 2.90 GHz | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 4 | 4 |
Максимальная пропускная способность памяти | 85 GB/s | 85 GB/s |
Максимальный размер памяти | 1.5 TB | 1.5 TB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333 | DDR3 1066/1333/1600 |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 4 | 8 |
Package Size | 52mm x 45mm | 52mm x 45mm |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA2011 | FCLGA2011 |
Энергопотребление (TDP) | 115 Watt | 130 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 32 | 32 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | x4, x8, x16 |
Scalability | S4S | S8S |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® AVX2 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Instruction Replay Technology | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | 46-bit |
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |