Intel Xeon Gold 5317 vs Intel Xeon W-1270
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon Gold 5317 и Intel Xeon W-1270 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon Gold 5317
- На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 12 vs 8
- На 8 потоков больше: 24 vs 16
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 10 nm vs 14 nm
- Кэш L3 примерно на 13% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 48 раз(а): 6 TB vs 128 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.3 раз(а) больше: 40249 vs 17641
Характеристики | |
Количество ядер | 12 vs 8 |
Количество потоков | 24 vs 16 |
Технологический процесс | 10 nm vs 14 nm |
Кэш 3-го уровня | 18 MB vs 16 MB |
Максимальный размер памяти | 6 TB vs 128 GB |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 40249 vs 17641 |
Причины выбрать Intel Xeon W-1270
- Примерно на 39% больше тактовая частота: 5.00 GHz vs 3.60 GHz
- Примерно на 19% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 84°C
- Примерно на 88% меньше энергопотребление: 80 Watt vs 150 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 30% больше: 3026 vs 2334
Характеристики | |
Максимальная частота | 5.00 GHz vs 3.60 GHz |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 84°C |
Энергопотребление (TDP) | 80 Watt vs 150 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 3026 vs 2334 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon Gold 5317
CPU 2: Intel Xeon W-1270
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Xeon Gold 5317 | Intel Xeon W-1270 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2334 | 3026 |
PassMark - CPU mark | 40249 | 17641 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon Gold 5317 | Intel Xeon W-1270 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Ice Lake | Comet Lake |
Дата выпуска | 6 Apr 2021 | Q2'20 |
Цена на дату первого выпуска | $950 | $362 - $365 |
Место в рейтинге | 504 | 505 |
Processor Number | 5317 | W-1270 |
Серия | 3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors | Intel Xeon W Processor |
Status | Launched | Launched |
Применимость | Server | Workstation |
Производительность |
||
Base frequency | 3.00 GHz | 3.40 GHz |
Кэш 1-го уровня | 768 KB | |
Кэш 2-го уровня | 12 MB | |
Кэш 3-го уровня | 18 MB | 16 MB |
Технологический процесс | 10 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 84°C | 100°C |
Максимальная частота | 3.60 GHz | 5.00 GHz |
Количество ядер | 12 | 8 |
Количество потоков | 24 | 16 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 3 | |
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 8 | 2 |
Максимальный размер памяти | 6 TB | 128 GB |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2933 | DDR4-2933 |
Максимальная пропускная способность памяти | 45.8 GB/s | |
Совместимость |
||
Package Size | 77.5mm x 56.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA4189 | FCLGA1200 |
Энергопотребление (TDP) | 150 Watt | 80 Watt |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Thermal Solution | PCG 2015W | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 64 | 16 |
Ревизия PCI Express | 4.0 | 3.0 |
Scalability | 2S | 1S Only |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Графика |
||
Device ID | 0x9BC6 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics P630 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 |