Intel Xeon Gold 5317 vs Intel Xeon W-1270
Vergleichende Analyse von Intel Xeon Gold 5317 und Intel Xeon W-1270 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 5317
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 8
- 8 Mehr Kanäle: 24 vs 16
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 14 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 48x mehr maximale Speichergröße: 6 TB vs 128 GB
- 2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 40249 vs 17641
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 12 vs 8 |
Anzahl der Gewinde | 24 vs 16 |
Fertigungsprozesstechnik | 10 nm vs 14 nm |
L3 Cache | 18 MB vs 16 MB |
Maximale Speichergröße | 6 TB vs 128 GB |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 40249 vs 17641 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-1270
- Etwa 39% höhere Taktfrequenz: 5.00 GHz vs 3.60 GHz
- Etwa 19% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 84°C
- Etwa 88% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 150 Watt
- Etwa 30% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3026 vs 2334
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 5.00 GHz vs 3.60 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 84°C |
Thermische Designleistung (TDP) | 80 Watt vs 150 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3026 vs 2334 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon Gold 5317
CPU 2: Intel Xeon W-1270
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon Gold 5317 | Intel Xeon W-1270 |
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PassMark - Single thread mark | 2334 | 3026 |
PassMark - CPU mark | 40249 | 17641 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon Gold 5317 | Intel Xeon W-1270 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Ice Lake | Comet Lake |
Startdatum | 6 Apr 2021 | Q2'20 |
Einführungspreis (MSRP) | $950 | $362 - $365 |
Platz in der Leistungsbewertung | 504 | 505 |
Processor Number | 5317 | W-1270 |
Serie | 3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors | Intel Xeon W Processor |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Server | Workstation |
Leistung |
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Base frequency | 3.00 GHz | 3.40 GHz |
L1 Cache | 768 KB | |
L2 Cache | 12 MB | |
L3 Cache | 18 MB | 16 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 10 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 84°C | 100°C |
Maximale Frequenz | 3.60 GHz | 5.00 GHz |
Anzahl der Adern | 12 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 24 | 16 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 3 | |
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 8 | 2 |
Maximale Speichergröße | 6 TB | 128 GB |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2933 | DDR4-2933 |
Maximale Speicherbandbreite | 45.8 GB/s | |
Kompatibilität |
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Package Size | 77.5mm x 56.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA4189 | FCLGA1200 |
Thermische Designleistung (TDP) | 150 Watt | 80 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Thermal Solution | PCG 2015W | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 64 | 16 |
PCI Express Revision | 4.0 | 3.0 |
Scalability | 2S | 1S Only |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafik |
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Device ID | 0x9BC6 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics P630 | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 |