Intel Xeon Phi 7210 vs Intel Xeon 5130
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon Phi 7210 и Intel Xeon 5130 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon Phi 7210
- Процессор новее, разница в датах выпуска 10 year(s) 0 month(s)
- На 62 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 64 vs 2
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 65 nm
- Кэш L2 в 8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 4.4 раз(а) больше: 7306 vs 1653
| Характеристики | |
| Дата выпуска | June 2016 vs June 2006 |
| Количество ядер | 64 vs 2 |
| Технологический процесс | 14 nm vs 65 nm |
| Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) vs 4096 KB |
| Бенчмарки | |
| PassMark - CPU mark | 7306 vs 1653 |
Причины выбрать Intel Xeon 5130
- Примерно на 33% больше тактовая частота: 2 GHz vs 1.50 GHz
- В 3.3 раз меньше энергопотребление: 65 Watt vs 215 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 78% больше: 817 vs 460
| Характеристики | |
| Максимальная частота | 2 GHz vs 1.50 GHz |
| Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 215 Watt |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 817 vs 460 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon Phi 7210
CPU 2: Intel Xeon 5130
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | Intel Xeon Phi 7210 | Intel Xeon 5130 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 460 | 817 |
| PassMark - CPU mark | 7306 | 1653 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1202 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1950 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.436 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 19.113 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.097 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.166 |
Сравнение характеристик
| Intel Xeon Phi 7210 | Intel Xeon 5130 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Knights Landing | Woodcrest |
| Дата выпуска | June 2016 | June 2006 |
| Место в рейтинге | 2789 | 2829 |
| Номер процессора | 7210 | 5130 |
| Серия | Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family | Legacy Intel® Xeon® Processors |
| Статус | Launched | Launched |
| Применимость | Server | Server |
| Цена на дату первого выпуска | $16 | |
| Цена сейчас | $13.26 | |
| Соотношение цена/производительность (0-100) | 30.61 | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 1.30 GHz | 2.00 GHz |
| Кэш 1-го уровня | 32 KB (per core) | |
| Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) | 4096 KB |
| Технологический процесс | 14 nm | 65 nm |
| Максимальная частота | 1.50 GHz | 2 GHz |
| Количество ядер | 64 | 2 |
| Количество транзисторов | 8000 million | 291 million |
| Допустимое напряжение ядра | 0.550-1.125V | B2=1.00V-1.50V |
| Bus Speed | 1333 MHz FSB | |
| Площадь кристалла | 143 mm2 | |
| Максимальная температура ядра | 65°C | |
Память |
||
| Поддержка ECC-памяти | ||
| Максимальное количество каналов памяти | 6 | |
| Максимальная пропускная способность памяти | 102 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 384 GB | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2133 | DDR2 |
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Поддерживаемые сокеты | SVLCLGA3647 | 771 |
| Энергопотребление (TDP) | 215 Watt | 65 Watt |
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm | |
| Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 36 | |
| Ревизия PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1 | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Безопасная загрузка (Secure Boot) | ||
Технологии |
||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Чётность FSB | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
