Intel Xeon Phi 7210 vs Intel Xeon E5-2609

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon Phi 7210 и Intel Xeon E5-2609 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon Phi 7210

Intel Xeon E5-2609

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon Phi 7210

Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 3 month(s)
На 60 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 64 vs 4
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 32 nm
Кэш L1 в 8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 32 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 24% больше: 7306 vs 5891

Характеристики
Дата выпуска	June 2016 vs March 2012
Количество ядер	64 vs 4
Технологический процесс	14 nm vs 32 nm
Кэш 1-го уровня	32 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	7306 vs 5891

Причины выбрать Intel Xeon E5-2609

Примерно на 60% больше тактовая частота: 2.4 GHz vs 1.50 GHz
В 2.7 раз меньше энергопотребление: 80 Watt vs 215 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.5 раз(а) больше: 1151 vs 460

Характеристики
Максимальная частота	2.4 GHz vs 1.50 GHz
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2 vs 1
Энергопотребление (TDP)	80 Watt vs 215 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1151 vs 460

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon Phi 7210
CPU 2: Intel Xeon E5-2609

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

460

1151

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7306

5891

Название	Intel Xeon Phi 7210	Intel Xeon E5-2609
PassMark - Single thread mark	460	1151
PassMark - CPU mark	7306	5891
Geekbench 4 - Single Core		484
Geekbench 4 - Multi-Core		1634
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		6.741
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		5.911
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.303
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.586
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.75

Сравнение характеристик

	Intel Xeon Phi 7210	Intel Xeon E5-2609
Общая информация
Название архитектуры	Knights Landing	Sandy Bridge EP
Дата выпуска	June 2016	March 2012
Место в рейтинге	2732	2800
Processor Number	7210	E5-2609
Серия	Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family	Intel® Xeon® Processor E5 Family
Status	Launched	Discontinued
Применимость	Server	Server
Цена на дату первого выпуска		$143
Цена сейчас		$78
Соотношение цена/производительность (0-100)		17.40
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.30 GHz	2.40 GHz
Кэш 1-го уровня	32 KB (per core)	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	512 KB (per core)	256 KB (per core)
Технологический процесс	14 nm	32 nm
Максимальная частота	1.50 GHz	2.4 GHz
Количество ядер	64	4
Количество транзисторов	8000 million	1270 million
Допустимое напряжение ядра	0.550-1.125V	0.60V-1.35V
Bus Speed		6.4 GT/s QPI
Площадь кристалла		294 mm
Кэш 3-го уровня		10240 KB (shared)
Максимальная температура ядра		70.0°C
Number of QPI Links		2
Количество потоков		4
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	6	4
Максимальная пропускная способность памяти	102 GB/s	34.1 GB/s
Максимальный размер памяти	384 GB	384 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2133	DDR3 800/1066
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	2
Поддерживаемые сокеты	SVLCLGA3647	FCLGA2011
Энергопотребление (TDP)	215 Watt	80 Watt
Package Size		52.5mm x 45.0mm
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	36	40
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1
Scalability		2S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технология Intel® Identity Protection
Технологии
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® AVX-512	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)