Intel Xeon Phi 7230 vs Intel Xeon Phi 7250F

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon Phi 7230 и Intel Xeon Phi 7250F по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация.

Intel Xeon Phi 7230

Intel Xeon Phi 7250F

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon Phi 7230

Примерно на 7% меньше энергопотребление: 215 Watt vs 230 Watt

Энергопотребление (TDP)	215 Watt vs 230 Watt

Причины выбрать Intel Xeon Phi 7250F

На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 68 vs 64
Примерно на 7% больше тактовая частота: 1.60 GHz vs 1.50 GHz
Кэш L1 примерно на 6% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 примерно на 6% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Количество ядер	68 vs 64
Максимальная частота	1.60 GHz vs 1.50 GHz
Кэш 1-го уровня	32 KB (per core) vs 32 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	512 KB (per core) vs 512 KB (per core)

Сравнение характеристик

	Intel Xeon Phi 7230	Intel Xeon Phi 7250F
Общая информация
Название архитектуры	Knights Landing	Knights Landing
Дата выпуска	June 2016	June 2016
Место в рейтинге	not rated	not rated
Processor Number	7230	7250F
Серия	Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family	Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family
Status	Launched	Launched
Применимость	Server	Server
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.30 GHz	1.40 GHz
Кэш 1-го уровня	32 KB (per core)	32 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	512 KB (per core)	512 KB (per core)
Технологический процесс	14 nm	14 nm
Максимальная частота	1.50 GHz	1.60 GHz
Количество ядер	64	68
Количество транзисторов	8000 million	8000 million
Допустимое напряжение ядра	0.550-1.125V	0.550-1.125V
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	6	6
Максимальная пропускная способность памяти	115.2 GB/s	115.2 GB/s
Максимальный размер памяти	384 GB	384 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2400	DDR4-2400
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	SVLCLGA3647	SVLCLGA3647
Энергопотребление (TDP)	215 Watt	230 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	36	4
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1	x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® AVX-512	Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)