Intel Xeon Phi 7230F vs Intel Xeon Phi 7290
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon Phi 7230F и Intel Xeon Phi 7290 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon Phi 7230F
- Примерно на 7% меньше энергопотребление: 230 Watt vs 245 Watt
Энергопотребление (TDP) | 230 Watt vs 245 Watt |
Причины выбрать Intel Xeon Phi 7290
- На 8 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 72 vs 64
- Примерно на 13% больше тактовая частота: 1.70 GHz vs 1.50 GHz
- Кэш L1 примерно на 13% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 примерно на 13% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Количество ядер | 72 vs 64 |
Максимальная частота | 1.70 GHz vs 1.50 GHz |
Кэш 1-го уровня | 32 KB (per core) vs 32 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) vs 512 KB (per core) |
Сравнение характеристик
Intel Xeon Phi 7230F | Intel Xeon Phi 7290 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Knights Landing | Knights Landing |
Дата выпуска | June 2016 | June 2016 |
Место в рейтинге | not rated | not rated |
Processor Number | 7230F | 7290 |
Серия | Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family | Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family |
Status | Launched | Launched |
Применимость | Server | Server |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.30 GHz | 1.50 GHz |
Кэш 1-го уровня | 32 KB (per core) | 32 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Технологический процесс | 14 nm | 14 nm |
Максимальная частота | 1.50 GHz | 1.70 GHz |
Количество ядер | 64 | 72 |
Количество транзисторов | 8000 million | 8000 million |
Допустимое напряжение ядра | 0.550-1.125V | 0.550-1.125V |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 6 | 6 |
Максимальная пропускная способность памяти | 115.2 GB/s | 115.2 GB/s |
Максимальный размер памяти | 384 GB | 384 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2400 | DDR4-2400 |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | SVLCLGA3647 | SVLCLGA3647 |
Энергопотребление (TDP) | 230 Watt | 245 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 4 | 36 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1 | x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port 1) may negotiate down to x2, or x1 |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® AVX-512 | Intel® AVX-512 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |