Intel Xeon Phi 7230F vs Intel Xeon Phi 7290

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Phi 7230F y Intel Xeon Phi 7290 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.

Intel Xeon Phi 7230F

Intel Xeon Phi 7290

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Phi 7230F

Consumo de energía típico 7% más bajo: 230 Watt vs 245 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	230 Watt vs 245 Watt

Razones para considerar el Intel Xeon Phi 7290

8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 72 vs 64
Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 1.70 GHz vs 1.50 GHz
Alrededor de 13% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 13% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Número de núcleos	72 vs 64
Frecuencia máxima	1.70 GHz vs 1.50 GHz
Caché L1	32 KB (per core) vs 32 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core) vs 512 KB (per core)

Comparar especificaciones

	Intel Xeon Phi 7230F	Intel Xeon Phi 7290
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Knights Landing	Knights Landing
Fecha de lanzamiento	June 2016	June 2016
Lugar en calificación por desempeño	not rated	not rated
Processor Number	7230F	7290
Series	Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family	Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family
Status	Launched	Launched
Segmento vertical	Server	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.30 GHz	1.50 GHz
Caché L1	32 KB (per core)	32 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core)	512 KB (per core)
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	14 nm
Frecuencia máxima	1.50 GHz	1.70 GHz
Número de núcleos	64	72
Número de transistores	8000 million	8000 million
Rango de voltaje VID	0.550-1.125V	0.550-1.125V
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	6	6
Máximo banda ancha de la memoria	115.2 GB/s	115.2 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	384 GB	384 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2400	DDR4-2400
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	SVLCLGA3647	SVLCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP)	230 Watt	245 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	4	36
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1	x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port 1) may negotiate down to x2, or x1
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX-512	Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)