Intel Xeon Platinum 8176F vs Intel Xeon Platinum 8176
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon Platinum 8176F и Intel Xeon Platinum 8176 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon Platinum 8176
- Примерно на 2% больше максимальная температура ядра: 89°C vs 87°C
- Примерно на 5% меньше энергопотребление: 165 Watt vs 173 Watt
Максимальная температура ядра | 89°C vs 87°C |
Энергопотребление (TDP) | 165 Watt vs 173 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon Platinum 8176F
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8176
Название | Intel Xeon Platinum 8176F | Intel Xeon Platinum 8176 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2040 | |
PassMark - CPU mark | 53835 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon Platinum 8176F | Intel Xeon Platinum 8176 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Skylake | Skylake |
Дата выпуска | Q3'17 | Q3'17 |
Место в рейтинге | not rated | 533 |
Processor Number | 8176F | 8176 |
Серия | Intel® Xeon® Scalable Processors | Intel® Xeon® Scalable Processors |
Status | Launched | Launched |
Применимость | Server | Server |
Производительность |
||
Base frequency | 2.10 GHz | 2.10 GHz |
Технологический процесс | 14 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 87°C | 89°C |
Максимальная частота | 3.80 GHz | 3.80 GHz |
Количество ядер | 28 | 28 |
Количество потоков | 56 | 56 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | 3 |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 6 | 6 |
Максимальный размер памяти | 768 GB | 768 GB |
Supported memory frequency | 2666 MHz | 2666 MHz |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2666 | DDR4-2666 |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 88.0mm x 56.5mm | 76.0mm x 56.5mm |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA3647 | FCLGA3647 |
Энергопотребление (TDP) | 173 Watt | 165 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 48 | 48 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Scalability | 2S | S8S |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA) | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | 2 |
Speed Shift technology | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |