Intel Xeon Platinum 8176F vs Intel Xeon Platinum 8170

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon Platinum 8176F и Intel Xeon Platinum 8170 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon Platinum 8176F

Intel Xeon Platinum 8170

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon Platinum 8176F

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 28 vs 26
На 4 потоков больше: 56 vs 52
Примерно на 3% больше тактовая частота: 3.80 GHz vs 3.70 GHz

Количество ядер	28 vs 26
Количество потоков	56 vs 52
Максимальная частота	3.80 GHz vs 3.70 GHz

Причины выбрать Intel Xeon Platinum 8170

Примерно на 2% больше максимальная температура ядра: 89°C vs 87°C
Примерно на 5% меньше энергопотребление: 165 Watt vs 173 Watt

Максимальная температура ядра	89°C vs 87°C
Энергопотребление (TDP)	165 Watt vs 173 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8176F
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Название	Intel Xeon Platinum 8176F	Intel Xeon Platinum 8170
Geekbench 4 - Single Core		4221
Geekbench 4 - Multi-Core		33793

Сравнение характеристик

	Intel Xeon Platinum 8176F	Intel Xeon Platinum 8170
Общая информация
Название архитектуры	Skylake	Skylake
Дата выпуска	Q3'17	Q3'17
Место в рейтинге	not rated	2
Processor Number	8176F	8170
Серия	Intel® Xeon® Scalable Processors	Intel® Xeon® Scalable Processors
Status	Launched	Launched
Применимость	Server	Server
Производительность
Base frequency	2.10 GHz	2.10 GHz
Технологический процесс	14 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	87°C	89°C
Максимальная частота	3.80 GHz	3.70 GHz
Количество ядер	28	26
Количество потоков	56	52
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	2	3
Память
Максимальное количество каналов памяти	6	6
Максимальный размер памяти	768 GB	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	2666 MHz
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2666	DDR4-2666
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	88.0mm x 56.5mm	76.0mm x 56.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA3647	FCLGA3647
Энергопотребление (TDP)	173 Watt	165 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	48	48
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
Scalability	2S	S8S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2	2
Speed Shift technology
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)