Intel Xeon W-11555MRE vs AMD Ryzen 5 6600U

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon W-11555MRE и AMD Ryzen 5 6600U по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-11555MRE

AMD Ryzen 5 6600U

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon W-11555MRE

Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 1% больше: 3201 vs 3173
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 6% больше: 17484 vs 16545

Характеристики
Максимальная температура ядра	100°C vs 95 °C
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3201 vs 3173
PassMark - CPU mark	17484 vs 16545

Причины выбрать AMD Ryzen 5 6600U

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 10 nm SuperFin
Кэш L3 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Технологический процесс	6 nm vs 10 nm SuperFin
Кэш 3-го уровня	16 MB vs 12 MB

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon W-11555MRE
CPU 2: AMD Ryzen 5 6600U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3201

3173

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

17484

16545

Название	Intel Xeon W-11555MRE	AMD Ryzen 5 6600U
PassMark - Single thread mark	3201	3173
PassMark - CPU mark	17484	16545

Сравнение характеристик

	Intel Xeon W-11555MRE	AMD Ryzen 5 6600U
Общая информация
Название архитектуры	Tiger Lake	Zen 3+
Дата выпуска	Q3'21	Jan 2022
Цена на дату первого выпуска	$359
Место в рейтинге	521	545
Processor Number	W-11555MRE
Серия	Intel Xeon W Processor
Применимость	Embedded
Производительность
Поддержка 64 bit
Кэш 3-го уровня	12 MB	16 MB
Технологический процесс	10 nm SuperFin	6 nm
Максимальная температура ядра	100°C	95 °C
Максимальная частота	4.50 GHz	4.5 GHz
Количество ядер	6	6
Количество потоков	12	12
Base frequency		2.9 GHz
Площадь кристалла		208 mm²
Кэш 1-го уровня		384 KB
Кэш 2-го уровня		3 MB
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальный размер памяти	128 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200	DDR5-4800
Поддержка ECC-памяти
Графика
Device ID	0x9A70
Количество исполняющих блоков	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.35 GHz
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	4
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort	7680x4320@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	4096x2304@60Hz
Поддержка графических API
DirectX	12.1
OpenGL	4.6
Совместимость
Configurable TDP-down	35 Watt
Configurable TDP-up	45 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	50 x 26.5
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1787	FP7
Configurable TDP		15-28 Watt
Энергопотребление (TDP)		15 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	20
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Ревизия PCI Express		4.0
Безопасность и надежность
Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units	6
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)