Название архитектуры |
Tiger Lake |
Skylake |
Дата выпуска |
Q3'21 |
19 October 2015 |
Цена на дату первого выпуска |
$359 |
|
Место в рейтинге |
519 |
536 |
Processor Number |
W-11555MRE |
i7-6700TE |
Серия |
Intel Xeon W Processor |
6th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Применимость |
Embedded |
Embedded |
Status |
|
Launched |
Поддержка 64 bit |
|
|
Кэш 3-го уровня |
12 MB |
8192 KB (shared) |
Технологический процесс |
10 nm SuperFin |
14 nm |
Максимальная температура ядра |
100°C |
|
Максимальная частота |
4.50 GHz |
3.40 GHz |
Количество ядер |
6 |
4 |
Количество потоков |
12 |
8 |
Base frequency |
|
2.40 GHz |
Bus Speed |
|
8 GT/s DMI3 |
Кэш 1-го уровня |
|
64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня |
|
256 KB (per core) |
Максимальное количество каналов памяти |
2 |
2 |
Максимальный размер памяти |
128 GB |
64 GB |
Поддерживаемые типы памяти |
DDR4-3200 |
DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
Максимальная пропускная способность памяти |
|
34.1 GB/s |
Device ID |
0x9A70 |
0x1912 |
Количество исполняющих блоков |
32 |
|
Graphics base frequency |
350 MHz |
350 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
1.35 GHz |
1.00 GHz |
Intel® Quick Sync Video |
|
|
Интегрированная графика |
Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors |
Intel® HD Graphics 530 |
Максимальная частота видеоядра |
|
1 GHz |
Технология Intel® Clear Video HD |
|
|
Технология Intel® Clear Video |
|
|
Технология Intel® InTru™ 3D |
|
|
Объем видеопамяти |
|
64 GB |
Максимально поддерживаемое количество мониторов |
4 |
3 |
DisplayPort |
|
|
DVI |
|
|
eDP |
|
|
HDMI |
|
|
Поддержка WiDi |
|
|
Максимальное разрешение через DisplayPort |
7680x4320@60Hz |
4096x2304@60Hz |
Максимальное разрешение через eDP |
4096x2304@60Hz |
4096x2304@60Hz |
Поддержка разрешения 4K |
|
|
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 |
|
4096x2304@24Hz |
Максимальное разрешение через VGA |
|
N / A |
Максимальное разрешение через WiDi |
|
1080p |
DirectX |
12.1 |
12 |
OpenGL |
4.6 |
4.5 |
Configurable TDP-down |
35 Watt |
|
Configurable TDP-up |
45 Watt |
|
Максимальное количество процессоров в конфигурации |
1 |
1 |
Package Size |
50 x 26.5 |
37.5mm x 37.5mm |
Поддерживаемые сокеты |
FCBGA1787 |
FCLGA1151 |
Low Halogen Options Available |
|
|
Энергопотребление (TDP) |
|
35 Watt |
Thermal Solution |
|
PCG 2015A (35W) |
Количество линий PCI Express |
20 |
16 |
PCIe configurations |
Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Ревизия PCI Express |
|
3.0 |
Scalability |
|
1S Only |
Intel® OS Guard |
|
|
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
|
|
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) |
|
|
Secure Boot |
|
|
Execute Disable Bit (EDB) |
|
|
Технология Intel® Identity Protection |
|
|
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
|
|
Технология Intel® Secure Key |
|
|
Расширенные инструкции |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel® AES New Instructions |
|
|
Технология Intel® Hyper-Threading |
|
|
Технология Intel® Turbo Boost |
|
|
Intel® Volume Management Device (VMD) |
|
|
Number of AVX-512 FMA Units |
6 |
|
Speed Shift technology |
|
|
Thermal Monitoring |
|
|
Технология Enhanced Intel SpeedStep® |
|
|
Idle States |
|
|
Intel 64 |
|
|
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
|
|
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
|
|
Intel® TSX-NI |
|
|
Intel® vPro™ Platform Eligibility |
|
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
|
|
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
|
|
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
|
|