Intel Xeon W-11555MRE vs Intel Core i7-6700TE

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon W-11555MRE и Intel Core i7-6700TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon W-11555MRE

Intel Core i7-6700TE

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon W-11555MRE

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 6 vs 4
На 4 потоков больше: 12 vs 8
Примерно на 32% больше тактовая частота: 4.50 GHz vs 3.40 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 10 nm SuperFin vs 14 nm
Кэш L3 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 128 GB vs 64 GB
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 56% больше: 3201 vs 2052
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.8 раз(а) больше: 17484 vs 6153

Характеристики
Количество ядер	6 vs 4
Количество потоков	12 vs 8
Максимальная частота	4.50 GHz vs 3.40 GHz
Технологический процесс	10 nm SuperFin vs 14 nm
Кэш 3-го уровня	12 MB vs 8192 KB (shared)
Максимальный размер памяти	128 GB vs 64 GB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3201 vs 2052
PassMark - CPU mark	17484 vs 6153

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon W-11555MRE
CPU 2: Intel Core i7-6700TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3201

2052

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

17484

6153

Название	Intel Xeon W-11555MRE	Intel Core i7-6700TE
PassMark - Single thread mark	3201	2052
PassMark - CPU mark	17484	6153
Geekbench 4 - Single Core		3912
Geekbench 4 - Multi-Core		11914

Сравнение характеристик

	Intel Xeon W-11555MRE	Intel Core i7-6700TE
Общая информация
Название архитектуры	Tiger Lake	Skylake
Дата выпуска	Q3'21	19 October 2015
Цена на дату первого выпуска	$359
Место в рейтинге	513	507
Номер процессора	W-11555MRE	i7-6700TE
Серия	Intel Xeon W Processor	6th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Применимость	Embedded	Embedded
Статус		Launched
Производительность
Поддержка 64 bit
Кэш 3-го уровня	12 MB	8192 KB (shared)
Технологический процесс	10 nm SuperFin	14 nm
Максимальная температура ядра	100°C
Максимальная частота	4.50 GHz	3.40 GHz
Количество ядер	6	4
Количество потоков	12	8
Базовая частота		2.40 GHz
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Кэш 1-го уровня		64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня		256 KB (per core)
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальный размер памяти	128 GB	64 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Максимальная пропускная способность памяти		34.1 GB/s
Графика
Device ID	0x9A70	0x1912
Количество исполняющих блоков	32
Graphics base frequency	350 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.35 GHz	1.00 GHz
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors	Intel® HD Graphics 530
Максимальная частота видеоядра		1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Объем видеопамяти		64 GB
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	4	3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Поддержка WiDi
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort	7680x4320@60Hz	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	4096x2304@60Hz	4096x2304@60Hz
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Максимальное разрешение через VGA		N / A
Максимальное разрешение через WiDi		1080p
Поддержка графических API
DirectX	12.1	12
OpenGL	4.6	4.5
Совместимость
Configurable TDP-down	35 Watt
Configurable TDP-up	45 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Размер корпуса	50 x 26.5	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1787	FCLGA1151
Low Halogen Options Available
Энергопотребление (TDP)		35 Watt
Thermal Solution		PCG 2015A (35W)
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	16
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Ревизия PCI Express		3.0
Масштабируемость		1S Only
Безопасность и надежность
Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Безопасная загрузка (Secure Boot)
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Технология Intel® Secure Key
Технологии
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Контроллер управления томами Intel® VMD
Количество блоков AVX-512 FMA	6
Технология Speed Shift
Thermal Monitoring
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Поддержка платформы Intel® vPro™
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)