Intel Xeon W-11855M vs AMD Ryzen Embedded V2718

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon W-11855M и AMD Ryzen Embedded V2718 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-11855M

AMD Ryzen Embedded V2718

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon W-11855M

Процессор новее, разница в датах выпуска 6 month(s)
Примерно на 18% больше тактовая частота: 4.90 GHz vs 4.15 GHz
Кэш L2 примерно на 88% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 2.3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 128 GB vs 64 GB
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 46% больше: 3274 vs 2240
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 14% больше: 18272 vs 16075

Характеристики
Дата выпуска	11 May 2021 vs 10 Nov 2020
Максимальная частота	4.90 GHz vs 4.15 GHz
Кэш 2-го уровня	7.5 MB vs 4 MB
Кэш 3-го уровня	18 MB vs 8 MB
Максимальный размер памяти	128 GB vs 64 GB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3274 vs 2240
PassMark - CPU mark	18272 vs 16075

Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V2718

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 6
На 4 потоков больше: 16 vs 12
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 10 nm SuperFin
Кэш L1 примерно на 7% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Количество ядер	8 vs 6
Количество потоков	16 vs 12
Максимальная температура ядра	105 °C vs 100°C
Технологический процесс	7 nm vs 10 nm SuperFin
Кэш 1-го уровня	512 KB vs 480 KB

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon W-11855M
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2718

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3274

2240

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

18272

16075

Название	Intel Xeon W-11855M	AMD Ryzen Embedded V2718
PassMark - Single thread mark	3274	2240
PassMark - CPU mark	18272	16075

Сравнение характеристик

	Intel Xeon W-11855M	AMD Ryzen Embedded V2718
Общая информация
Название архитектуры	Tiger Lake	Zen 2
Дата выпуска	11 May 2021	10 Nov 2020
Цена на дату первого выпуска	$450
Место в рейтинге	401	869
Processor Number	W-11855M
Серия	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Применимость	Mobile
OPN Tray		100-000000242
Производительность
Поддержка 64 bit
Bus Speed	8 GT/s
Кэш 1-го уровня	480 KB	512 KB
Кэш 2-го уровня	7.5 MB	4 MB
Кэш 3-го уровня	18 MB	8 MB
Технологический процесс	10 nm SuperFin	7 nm
Максимальная температура ядра	100°C	105 °C
Максимальная частота	4.90 GHz	4.15 GHz
Количество ядер	6	8
Количество потоков	12	16
Base frequency		1.7 GHz
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	51.2 GB/s	63.58 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB	64 GB
Поддерживаемые типы памяти	Up to 3200 MT/s	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
Поддержка ECC-памяти
Графика
Device ID	0x9A70
Количество исполняющих блоков	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.45 GHz
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors	Radeon Vega 7
Максимальная частота видеоядра		1600 MHz
Количество ядер iGPU		7
Количество шейдерных процессоров		448
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	4	4
DisplayPort
HDMI
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort	7680x4320@60Hz	4096x2160
Максимальное разрешение через eDP	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		4096x2160
Поддержка графических API
DirectX	12.1
OpenGL	4.6
Совместимость
Configurable TDP-down	35 Watt
Configurable TDP-down Frequency	2.60 GHz
Configurable TDP-up	45 Watt
Configurable TDP-up Frequency	3.20 GHz
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	50 x 26.5
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1787	FP6
Configurable TDP		10-25 Watt
Энергопотребление (TDP)		15 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	20
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Ревизия PCI Express		3.0
Безопасность и надежность
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot
Технологии
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)