Intel Xeon W-11855M vs AMD Ryzen Embedded V2718

Análise comparativa dos processadores Intel Xeon W-11855M e AMD Ryzen Embedded V2718 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-11855M

AMD Ryzen Embedded V2718

Diferenças

Razões para considerar o Intel Xeon W-11855M

A CPU é mais recente: data de lançamento 6 mês(es) depois
Cerca de 18% a mais de clock: 4.90 GHz vs 4.15 GHz
Cerca de 88% mais de L2 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
2.3x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
2x mais memória no tamanho máximo: 128 GB vs 64 GB
Cerca de 46% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 3274 vs 2240
Cerca de 14% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 18272 vs 16075

Especificações
Data de lançamento	11 May 2021 vs 10 Nov 2020
Frequência máxima	4.90 GHz vs 4.15 GHz
Cache L2	7.5 MB vs 4 MB
Cache L3	18 MB vs 8 MB
Tamanho máximo da memória	128 GB vs 64 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	3274 vs 2240
PassMark - CPU mark	18272 vs 16075

Razões para considerar o AMD Ryzen Embedded V2718

2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 8 vs 6
4 mais threads: 16 vs 12
Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105 °C e 100°C
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm vs 10 nm SuperFin
Cerca de 7% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois

Número de núcleos	8 vs 6
Número de processos	16 vs 12
Temperatura máxima do núcleo	105 °C vs 100°C
Tecnologia de processo de fabricação	7 nm vs 10 nm SuperFin
Cache L1	512 KB vs 480 KB

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Xeon W-11855M
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2718

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3274

2240

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

18272

16075

Nome	Intel Xeon W-11855M	AMD Ryzen Embedded V2718
PassMark - Single thread mark	3274	2240
PassMark - CPU mark	18272	16075

Comparar especificações

	Intel Xeon W-11855M	AMD Ryzen Embedded V2718
Essenciais
Codinome de arquitetura	Tiger Lake	Zen 2
Data de lançamento	11 May 2021	10 Nov 2020
Preço de Lançamento (MSRP)	$450
Posicionar na avaliação de desempenho	401	869
Processor Number	W-11855M
Série	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Tipo	Mobile
OPN Tray		100-000000242
Desempenho
Suporte de 64 bits
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	480 KB	512 KB
Cache L2	7.5 MB	4 MB
Cache L3	18 MB	8 MB
Tecnologia de processo de fabricação	10 nm SuperFin	7 nm
Temperatura máxima do núcleo	100°C	105 °C
Frequência máxima	4.90 GHz	4.15 GHz
Número de núcleos	6	8
Número de processos	12	16
Base frequency		1.7 GHz
Memória
Canais de memória máximos	2	2
Largura de banda máxima de memória	51.2 GB/s	63.58 GB/s
Tamanho máximo da memória	128 GB	64 GB
Tipos de memória suportados	Up to 3200 MT/s	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
Suporte de memória ECC
Gráficos
Device ID	0x9A70
Unidades de Execução	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.45 GHz
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors	Radeon Vega 7
Frequência máxima de gráficos		1600 MHz
Contagem do núcleo do iGPU		7
Número de pipelines		448
Interfaces gráficas
Número de exibições suportadas	4	4
DisplayPort
HDMI
Qualidade de imagem gráfica
Resolução máxima sobre DisplayPort	7680x4320@60Hz	4096x2160
Resolução máxima sobre eDP	4096x2304@60Hz
Resolução máxima sobre HDMI 1.4		4096x2160
Suporte à API de gráficos
DirectX	12.1
OpenGL	4.6
Compatibilidade
Configurable TDP-down	35 Watt
Configurable TDP-down Frequency	2.60 GHz
Configurable TDP-up	45 Watt
Configurable TDP-up Frequency	3.20 GHz
Número máximo de CPUs em uma configuração	1	1
Package Size	50 x 26.5
Soquetes suportados	FCBGA1787	FP6
Configurable TDP		10-25 Watt
Potência de Design Térmico (TDP)		15 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	20	20
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Revisão PCI Express		3.0
Segurança e Confiabilidade
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot
Tecnologias avançadas
Extensões do conjunto de instruções	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)