Intel Xeon W-1270TE vs AMD Ryzen Embedded V2718

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon W-1270TE и AMD Ryzen Embedded V2718 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-1270TE

AMD Ryzen Embedded V2718

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon W-1270TE

Примерно на 6% больше тактовая частота: 4.40 GHz vs 4.15 GHz
Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 128 GB vs 64 GB
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 25% больше: 2796 vs 2240

Характеристики
Максимальная частота	4.40 GHz vs 4.15 GHz
Кэш 3-го уровня	16 MB vs 8 MB
Максимальный размер памяти	128 GB vs 64 GB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2796 vs 2240

Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V2718

Процессор новее, разница в датах выпуска 5 month(s)
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 19% больше: 16075 vs 13553

Характеристики
Дата выпуска	10 Nov 2020 vs 13 may 2020
Максимальная температура ядра	105 °C vs 100°C
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Кэш 2-го уровня	4 MB vs 2 MB
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 35 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	16075 vs 13553

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon W-1270TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2718

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2796

2240

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

13553

16075

Название	Intel Xeon W-1270TE	AMD Ryzen Embedded V2718
PassMark - Single thread mark	2796	2240
PassMark - CPU mark	13553	16075

Сравнение характеристик

	Intel Xeon W-1270TE	AMD Ryzen Embedded V2718
Общая информация
Название архитектуры	Comet Lake	Zen 2
Дата выпуска	13 may 2020	10 Nov 2020
Цена на дату первого выпуска	$367
Место в рейтинге	641	870
Processor Number	W-1270TE
Серия	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Применимость	Embedded
OPN Tray		100-000000242
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.00 GHz	1.7 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Кэш 1-го уровня	512 KB	512 KB
Кэш 2-го уровня	2 MB	4 MB
Кэш 3-го уровня	16 MB	8 MB
Технологический процесс	14 nm	7 nm
Максимальная температура ядра	100°C	105 °C
Максимальная частота	4.40 GHz	4.15 GHz
Количество ядер		8
Количество потоков		16
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	45.8 GB/s	63.58 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB	64 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2933	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
Поддержка ECC-памяти
Графика
Device ID	0x9BC6
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	64 GB
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics 630	Radeon Vega 7
Максимальная частота видеоядра		1600 MHz
Количество ядер iGPU		7
Количество шейдерных процессоров		448
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3	4
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	4096x2304@60Hz	4096x2160
Максимальное разрешение через eDP	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		4096x2160
Поддержка графических API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1200	FP6
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	15 Watt
Thermal Solution	PCG 2015B
Configurable TDP		10-25 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16	20
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)