Intel Xeon W-1270TE vs AMD Ryzen Embedded V2718

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-1270TE y AMD Ryzen Embedded V2718 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-1270TE

AMD Ryzen Embedded V2718

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon W-1270TE

Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 4.40 GHz vs 4.15 GHz
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
2 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 64 GB
Alrededor de 25% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2796 vs 2240

Especificaciones
Frecuencia máxima	4.40 GHz vs 4.15 GHz
Caché L3	16 MB vs 8 MB
Tamaño máximo de la memoria	128 GB vs 64 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark	2796 vs 2240

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V2718

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 mes(es) después
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
Alrededor de 19% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 16075 vs 13553

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	10 Nov 2020 vs 13 may 2020
Temperatura máxima del núcleo	105 °C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L2	4 MB vs 2 MB
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 35 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	16075 vs 13553

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon W-1270TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2718

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2796

2240

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

13553

16075

Nombre	Intel Xeon W-1270TE	AMD Ryzen Embedded V2718
PassMark - Single thread mark	2796	2240
PassMark - CPU mark	13553	16075

Comparar especificaciones

	Intel Xeon W-1270TE	AMD Ryzen Embedded V2718
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Comet Lake	Zen 2
Fecha de lanzamiento	13 may 2020	10 Nov 2020
Precio de lanzamiento (MSRP)	$367
Lugar en calificación por desempeño	641	870
Processor Number	W-1270TE
Series	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Segmento vertical	Embedded
OPN Tray		100-000000242
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.00 GHz	1.7 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Caché L1	512 KB	512 KB
Caché L2	2 MB	4 MB
Caché L3	16 MB	8 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	105 °C
Frecuencia máxima	4.40 GHz	4.15 GHz
Número de núcleos		8
Número de subprocesos		16
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	45.8 GB/s	63.58 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB	64 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2933	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
Soporte de memoria ECC
Gráficos
Device ID	0x9BC6
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics 630	Radeon Vega 7
Frecuencia gráfica máxima		1600 MHz
Número de núcleos iGPU		7
Número de pipelines		448
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3	4
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	4096x2304@60Hz	4096x2160
Máxima resolución por eDP	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2160
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1200	FP6
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	15 Watt
Thermal Solution	PCG 2015B
Configurable TDP		10-25 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16	20
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)