Intel Xeon W-1370P vs AMD Ryzen 3 2200G
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon W-1370P и AMD Ryzen 3 2200G по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon W-1370P
- Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 1 month(s)
- На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 4
- На 12 потоков больше: 16 vs 4
- Примерно на 41% больше тактовая частота: 5.20 GHz vs 3.7 GHz
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95°C
- Кэш L3 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 70% больше: 3479 vs 2048
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.5 раз(а) больше: 23306 vs 6755
Характеристики | |
Дата выпуска | 1 Apr 2021 vs 12 February 2018 |
Количество ядер | 8 vs 4 |
Количество потоков | 16 vs 4 |
Максимальная частота | 5.20 GHz vs 3.7 GHz |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 95°C |
Кэш 3-го уровня | 16 MB vs 4 MB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 3479 vs 2048 |
PassMark - CPU mark | 23306 vs 6755 |
Причины выбрать AMD Ryzen 3 2200G
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- Примерно на 92% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 125 Watt
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 125 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon W-1370P
CPU 2: AMD Ryzen 3 2200G
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Xeon W-1370P | AMD Ryzen 3 2200G |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3479 | 2048 |
PassMark - CPU mark | 23306 | 6755 |
Geekbench 4 - Single Core | 852 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2736 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 1678 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 28.581 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 356.091 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 2.276 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 38.679 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 136.274 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2802 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3768 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 10990 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2802 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3768 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 10990 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon W-1370P | AMD Ryzen 3 2200G | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Rocket Lake | Zen |
Дата выпуска | 1 Apr 2021 | 12 February 2018 |
Цена на дату первого выпуска | $428 - $431 | |
Место в рейтинге | 348 | 362 |
Processor Number | W-1370P | |
Серия | Intel Xeon W Processor | AMD Ryzen 3 Desktop Processors with Radeon Vega Graphics |
Status | Launched | |
Применимость | Workstation | Desktop |
Family | AMD Ryzen Processors | |
OPN PIB | YD2200C5FBBOX | |
OPN Tray | YD2200C5M4MFB | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Цена сейчас | $97.99 | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 22.31 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 3.5 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Кэш 3-го уровня | 16 MB | 4 MB |
Технологический процесс | 14 nm | 14 nm FinFET |
Максимальная температура ядра | 100°C | 95°C |
Максимальная частота | 5.20 GHz | 3.7 GHz |
Количество ядер | 8 | 4 |
Количество потоков | 16 | 4 |
Площадь кристалла | 246 mm | |
Кэш 1-го уровня | 384 KB | |
Кэш 2-го уровня | 2 MB | |
Number of GPU cores | 8 | |
Количество транзисторов | 4500 Million | |
Разблокирован | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 50 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200 | DDR4 |
Supported memory frequency | 2993 MHz | |
Графика |
||
Device ID | 0x4C90 | |
Количество исполняющих блоков | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics P750 | Radeon Vega 8 Graphics |
Максимальная частота видеоядра | 1100 MHz | |
Количество ядер iGPU | 8 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 | |
Совместимость |
||
Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.10 GHz | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1200 | AM4 |
Энергопотребление (TDP) | 125 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2019A | Wraith Stealth |
Configurable TDP | 46-65 Watt | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 20 | |
Ревизия PCI Express | 4.0 | 3.0 x8 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
AMD VR Ready Processors | ||
Enmotus FuzeDrive | ||
FreeSync | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |