Intel Xeon W-1370P vs AMD Ryzen 9 PRO 3900

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon W-1370P и AMD Ryzen 9 PRO 3900 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon W-1370P

AMD Ryzen 9 PRO 3900

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon W-1370P

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 6 month(s)
Примерно на 21% больше тактовая частота: 5.20 GHz vs 4.3 GHz
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 31% больше: 3527 vs 2692

Характеристики
Дата выпуска	1 Apr 2021 vs 30 Sep 2019
Максимальная частота	5.20 GHz vs 4.3 GHz
Максимальная температура ядра	100°C vs 95 °C
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3527 vs 2692

Причины выбрать AMD Ryzen 9 PRO 3900

Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 12 vs 8
На 8 потоков больше: 24 vs 16
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Кэш L3 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 92% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 125 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 29% больше: 31609 vs 24540

Характеристики
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Количество ядер	12 vs 8
Количество потоков	24 vs 16
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Кэш 3-го уровня	64 MB vs 16 MB
Энергопотребление (TDP)	65 Watt vs 125 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	31609 vs 24540

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon W-1370P
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3527

2692

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

24540

31609

Название	Intel Xeon W-1370P	AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark	3527	2692
PassMark - CPU mark	24540	31609
3DMark Fire Strike - Physics Score		8013

Сравнение характеристик

	Intel Xeon W-1370P	AMD Ryzen 9 PRO 3900
Общая информация
Название архитектуры	Rocket Lake	Zen 2
Дата выпуска	1 Apr 2021	30 Sep 2019
Цена на дату первого выпуска	$428 - $431
Место в рейтинге	258	679
Processor Number	W-1370P	PRO 3900
Серия	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Применимость	Workstation	Desktop
Family		Ryzen 9
OPN Tray		100-000000072
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.60 GHz	3.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Кэш 3-го уровня	16 MB	64 MB
Технологический процесс	14 nm	7 nm
Максимальная температура ядра	100°C	95 °C
Максимальная частота	5.20 GHz	4.3 GHz
Количество ядер	8	12
Количество потоков	16	24
Кэш 1-го уровня		768 KB
Кэш 2-го уровня		6 MB
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	50 GB/s	47.68 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB	128 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200	DDR4-3200
Графика
Device ID	0x4C90
Количество исполняющих блоков	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	64 GB
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics P750
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Максимальное разрешение через eDP	5120 x 3200 @60Hz
Поддержка графических API
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Совместимость
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.10 GHz
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1200	AM4
Энергопотребление (TDP)	125 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2019A
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	20
Ревизия PCI Express	4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)