AMD Radeon PRO W7700 vs AMD Radeon RX 7900 GRE

Сравнительный анализ видеокарт AMD Radeon PRO W7700 и AMD Radeon RX 7900 GRE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, Geekbench - OpenCL, 3DMark Fire Strike - Graphics Score.

AMD Radeon PRO W7700

AMD Radeon RX 7900 GRE

Преимущества

Причины выбрать AMD Radeon PRO W7700

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 3 month(s)
Частота ядра примерно на 27% больше: 1900 MHz vs 1500 MHz
Частота ядра в режиме Boost на 16% больше: 2600 MHz vs 2245 MHz
Примерно на 37% меньше энергопотребление: 190 Watt vs 260 Watt

Дата выпуска	13 Nov 2023 vs 27 Jul 2023
Частота ядра	1900 MHz vs 1500 MHz
Частота ядра в режиме Boost	2600 MHz vs 2245 MHz
Энергопотребление (TDP)	190 Watt vs 260 Watt

Причины выбрать AMD Radeon RX 7900 GRE

Скорость текстурирования на 44% больше: 718.4 GTexel/s vs 499.2 GTexel/s
Количество шейдерных процессоров на 67% больше: 5120 vs 3072
Производительность в бенчмарке PassMark - G2D Mark примерно на 3% больше: 1138 vs 1108
Производительность в бенчмарке PassMark - G3D Mark примерно на 31% больше: 26519 vs 20264

Характеристики
Скорость текстурирования	718.4 GTexel/s vs 499.2 GTexel/s
Количество шейдерных процессоров	5120 vs 3072
Бенчмарки
PassMark - G2D Mark	1138 vs 1108
PassMark - G3D Mark	26519 vs 20264

Сравнение бенчмарков

GPU 1: AMD Radeon PRO W7700
GPU 2: AMD Radeon RX 7900 GRE

PassMark - G2D Mark

GPU 1

GPU 2

1108

1138

PassMark - G3D Mark

GPU 1

GPU 2

20264

26519

Название	AMD Radeon PRO W7700	AMD Radeon RX 7900 GRE
PassMark - G2D Mark	1108	1138
PassMark - G3D Mark	20264	26519
Geekbench - OpenCL		162720
3DMark Fire Strike - Graphics Score		22161

Сравнение характеристик

	AMD Radeon PRO W7700	AMD Radeon RX 7900 GRE
Общая информация
Архитектура	RDNA 3.0	RDNA 3.0
Кодовое имя	Navi 32	Navi 31
Дата выпуска	13 Nov 2023	27 Jul 2023
Место в рейтинге	17	20
Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	2600 MHz	2245 MHz
Количество конвейеров Compute	48	80
Частота ядра	1900 MHz	1500 MHz
Технологический процесс	5 nm	5 nm
Количество шейдерных процессоров	3072	5120
Pixel fill rate	249.6 GPixel/s	431.0 GPixel/s
Скорость текстурирования	499.2 GTexel/s	718.4 GTexel/s
Энергопотребление (TDP)	190 Watt	260 Watt
Количество транзисторов	28100 million	57700 million
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	4x DisplayPort 2.1	1x HDMI 2.1a, 2x DisplayPort 2.1, 1x USB Type-C
Совместимость, размеры, требования
Форм-фактор	Dual-slot	Dual-slot
Интерфейс	PCIe 4.0 x16	PCIe 4.0 x16
Длина	241 mm, 9.5 inches	276 mm, 10.9 inches
Рекомендованный блок питания	450 Watt	600 Watt
Дополнительные разъемы питания	1x 8-pin	2x 8-pin
Ширина	111 mm, 4.4 inches	110 mm, 4.3 inches
Высота		51 mm, 2 inches
Поддержка API
DirectX	12 Ultimate (12_2)	12 Ultimate (12_2)
OpenCL	2.2	2.2
OpenGL	4.6	4.6
Shader Model	6.7	6.7
Vulkan
Память
Максимальный размер памяти	16 GB	16 GB
Пропускная способность памяти	576.0 GB/s	576.0 GB/s
Ширина шины памяти	256 bit	256 bit
Частота памяти	2250 MHz, 18 Gbps effective	2250 MHz, 18 Gbps effective
Тип памяти	GDDR6	GDDR6