AMD Radeon PRO WX 3100 (Mobile) vs Intel Iris Plus Graphics G7 (Ice Lake 64 EU)

Сравнительный анализ видеокарт AMD Radeon PRO WX 3100 (Mobile) и Intel Iris Plus Graphics G7 (Ice Lake 64 EU) по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память, Поддержка технологий, Видеовыходы и порты. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Radeon PRO WX 3100 (Mobile)

Intel Iris Plus Graphics G7 (Ice Lake 64 EU)

Преимущества

Причины выбрать Intel Iris Plus Graphics G7 (Ice Lake 64 EU)

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 11 month(s)
Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 10 nm vs 14nm

Дата выпуска	28 May 2019 vs 12 June 2017
Технологический процесс	10 nm vs 14nm

Сравнение бенчмарков

GPU 1: AMD Radeon PRO WX 3100 (Mobile)
GPU 2: Intel Iris Plus Graphics G7 (Ice Lake 64 EU)

Название	AMD Radeon PRO WX 3100 (Mobile)	Intel Iris Plus Graphics G7 (Ice Lake 64 EU)
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		3751
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		3751
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3714
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3714
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3353
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3353

Сравнение характеристик

	AMD Radeon PRO WX 3100 (Mobile)	Intel Iris Plus Graphics G7 (Ice Lake 64 EU)
Общая информация
Архитектура	Polaris	Intel Gen. 11 (Ice Lake)
Кодовое имя	Lexa	Ice Lake G7 Gen. 11
Дата выпуска	12 June 2017	28 May 2019
Место в рейтинге	not rated	679
Тип	Laptop	Laptop
Технические характеристики
Количество конвейеров Compute	8
Технологический процесс	14nm	10 nm
Peak Double Precision (FP64) Performance	78 GFLOPs
Peak Single Precision (FP32) Performance	1.25 TFLOPs	1.12 TFLOPS
Stream Processors	512
Частота ядра в режиме Boost		1100 MHz
Частота ядра		300 MHz
Peak Half Precision (FP16) Performance		2.25 TFLOPS
Количество шейдерных процессоров		64
Энергопотребление (TDP)		25 Watt
Совместимость, размеры, требования
Интерфейс	PCIe 3.0 x16
Поддержка API
DirectX	12.0	12.1
OpenCL	2.0
OpenGL	4.6
Vulkan
Память
Максимальный размер памяти	4 GB
Пропускная способность памяти	96 GB/s
Ширина шины памяти	128 bit
Тип памяти	GDDR5	DDR4
Разделяемая память		Yes
Поддержка технологий
Unified Video Decoder (UVD)
Video Code Engine (VCE)
Quick Sync
Видеовыходы и порты
Поддержка DisplayPort
HDMI