NVIDIA CMP 40HX vs NVIDIA RTX A4500 Embedded

Сравнительный анализ видеокарт NVIDIA CMP 40HX и NVIDIA RTX A4500 Embedded по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: Geekbench - OpenCL, PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark.

NVIDIA CMP 40HX

NVIDIA RTX A4500 Embedded

Преимущества

Причины выбрать NVIDIA CMP 40HX

Частота ядра примерно на 58% больше: 1470 MHz vs 930 MHz
Частота ядра в режиме Boost на 10% больше: 1650 MHz vs 1500 MHz

Частота ядра	1470 MHz vs 930 MHz
Частота ядра в режиме Boost	1650 MHz vs 1500 MHz

Причины выбрать NVIDIA RTX A4500 Embedded

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 5 month(s)
Скорость текстурирования на 16% больше: 276.0 GTexel/s vs 237.6 GTexel/s
Количество шейдерных процессоров в 2.6 раз(а) больше: 5888 vs 2304
Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 8 nm vs 12 nm
Примерно на 61% меньше энергопотребление: 115 Watt vs 185 Watt
Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 16 GB vs 8 GB
Частота памяти на 14% больше: 2000 MHz, 16 Gbps effective vs 1750 MHz, 14 Gbps effective

Дата выпуска	2022 vs 25 Feb 2021
Скорость текстурирования	276.0 GTexel/s vs 237.6 GTexel/s
Количество шейдерных процессоров	5888 vs 2304
Технологический процесс	8 nm vs 12 nm
Энергопотребление (TDP)	115 Watt vs 185 Watt
Максимальный размер памяти	16 GB vs 8 GB
Частота памяти	2000 MHz, 16 Gbps effective vs 1750 MHz, 14 Gbps effective

Сравнение бенчмарков

GPU 1: NVIDIA CMP 40HX
GPU 2: NVIDIA RTX A4500 Embedded

Название	NVIDIA CMP 40HX	NVIDIA RTX A4500 Embedded
Geekbench - OpenCL	94228
PassMark - G2D Mark		492
PassMark - G3D Mark		7141

Сравнение характеристик

	NVIDIA CMP 40HX	NVIDIA RTX A4500 Embedded
Общая информация
Архитектура	Turing	Ampere
Кодовое имя	TU106	GA104
Дата выпуска	25 Feb 2021	2022
Место в рейтинге	182	185
Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	1650 MHz	1500 MHz
Частота ядра	1470 MHz	930 MHz
Технологический процесс	12 nm	8 nm
Количество шейдерных процессоров	2304	5888
Pixel fill rate	105.6 GPixel/s	120.0 GPixel/s
Скорость текстурирования	237.6 GTexel/s	276.0 GTexel/s
Энергопотребление (TDP)	185 Watt	115 Watt
Количество транзисторов	10800 million	17400 million
Peak Double Precision (FP64) Performance		552.0 GFLOPS (1:32)
Peak Half Precision (FP16) Performance		17.66 TFLOPS (1:1)
Peak Single Precision (FP32) Performance		17.66 TFLOPS
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	No outputs	Portable Device Dependent
Совместимость, размеры, требования
Форм-фактор	Dual-slot
Высота	35 mm, 1.4 inches
Интерфейс	PCIe 3.0 x16	PCIe 4.0 x16
Длина	229 mm, 9 inches
Рекомендованный блок питания	450 Watt
Дополнительные разъемы питания	1x 8-pin	None
Ширина	111 mm, 4.4 inches
Поддержка API
DirectX	12 Ultimate (12_2)	12 Ultimate (12_2)
OpenCL	3.0	3.0
OpenGL	4.6	4.6
Shader Model	6.7	6.7
Vulkan
Память
Максимальный размер памяти	8 GB	16 GB
Пропускная способность памяти	448.0 GB/s	512.0 GB/s
Ширина шины памяти	256 bit	256 bit
Частота памяти	1750 MHz, 14 Gbps effective	2000 MHz, 16 Gbps effective
Тип памяти	GDDR6	GDDR6