NVIDIA GeForce 210 OEM vs NVIDIA GeForce G103M

Сравнительный анализ видеокарт NVIDIA GeForce 210 OEM и NVIDIA GeForce G103M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark.

NVIDIA GeForce 210 OEM

NVIDIA GeForce G103M

Преимущества

Причины выбрать NVIDIA GeForce 210 OEM

Количество шейдерных процессоров в 2 раз(а) больше: 16 vs 8
Производительность с плавающей точкой на 38% больше: 35.2 gflops vs 25.6 gflops
Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 40 nm vs 65 nm
Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 1 GB vs 512 MB

Количество шейдерных процессоров	16 vs 8
Производительность с плавающей точкой	35.2 gflops vs 25.6 gflops
Технологический процесс	40 nm vs 65 nm
Максимальный размер памяти	1 GB vs 512 MB

Причины выбрать NVIDIA GeForce G103M

Частота ядра примерно на 35% больше: 640 MHz vs 475 MHz
Скорость текстурирования на 35% больше: 5.12 GTexel / s vs 3.8 GTexel / s
В 2.2 раз меньше энергопотребление: 14 Watt vs 31 Watt
Частота памяти на 25% больше: 1000 MHz vs 800 MHz

Частота ядра	640 MHz vs 475 MHz
Скорость текстурирования	5.12 GTexel / s vs 3.8 GTexel / s
Энергопотребление (TDP)	14 Watt vs 31 Watt
Частота памяти	1000 MHz vs 800 MHz

Сравнение бенчмарков

GPU 1: NVIDIA GeForce 210 OEM
GPU 2: NVIDIA GeForce G103M

Название	NVIDIA GeForce 210 OEM	NVIDIA GeForce G103M
PassMark - G2D Mark		34
PassMark - G3D Mark		63

Сравнение характеристик

	NVIDIA GeForce 210 OEM	NVIDIA GeForce G103M
Общая информация
Архитектура	Tesla 2.0	Tesla
Кодовое имя	GT216	G98
Дата выпуска	4 September 2009	1 September 2009
Место в рейтинге	not rated	1655
Тип	Desktop	Desktop
Технические характеристики
Частота ядра	475 MHz	640 MHz
Производительность с плавающей точкой	35.2 gflops	25.6 gflops
Технологический процесс	40 nm	65 nm
Количество шейдерных процессоров	16	8
Скорость текстурирования	3.8 GTexel / s	5.12 GTexel / s
Энергопотребление (TDP)	31 Watt	14 Watt
Количество транзисторов	486 million	210 million
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	1x DVI, 1x DisplayPort, 1x VGA	No outputs
Совместимость, размеры, требования
Интерфейс	PCIe 2.0 x16	PCIe 1.0 x16
Длина	168 mm
Дополнительные разъемы питания	None
Поддержка API
DirectX	10.1	10.0
OpenGL	3.3	3.3
Память
Максимальный размер памяти	1 GB	512 MB
Пропускная способность памяти	6.4 GB / s	8 GB / s
Ширина шины памяти	64 Bit	64 Bit
Частота памяти	800 MHz	1000 MHz
Тип памяти	DDR2	DDR2