AMD Ryzen Embedded V2516 Prozessorbewertung
Ryzen Embedded V2516 Prozessor herausgegeben durch AMD; Erscheinungsdatum: 10 Nov 2020.
CPU ist freigeschaltet für Übertaktung. Gesamtzahl der Kerne - 6, Kanäle - 12. Maximale CPU-Taktfrequenz - 3.95 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 105 °C. Fertigungsprozesstechnik- 7 nm. Cache Größe: L1 - 384 KB, L2 - 3 MB.
Unterstützte Speichertypen: DDR4-3200.
Unterstützte Socket-Typen: FP6. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 10 Watt.
Benchmarks
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Name | Wert |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2439 |
| PassMark - CPU mark | 13016 |
Integrierte Grafik – AMD Radeon Graphics 384SP
Technische Info |
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| Boost-Taktfrequenz | 1700 MHz |
| Berechnungseinheiten | 6 |
| Kerntaktfrequenz | 300 MHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm |
| Peak Double Precision (FP64) Performance | 81.60 GFLOPS (1:16) |
| Peak Half Precision (FP16) Performance | 2.611 TFLOPS (2:1) |
| Peak Single Precision (FP32) Performance | 1306 GFLOPS |
| Leitungssysteme | 384 |
| Pixel-Füllrate | 13.60 GPixel/s |
| Texturfüllrate | 40.80 GTexel/s |
| Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt |
| Anzahl der Transistoren | 9800 million |
Spezifikationen
Essenzielles |
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| Startdatum | 10 Nov 2020 |
| OPN Tray | 100-000000243 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 931 |
Leistung |
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| Basistaktfrequenz | 2.1 GHz |
| Matrizengröße | 156 mm² |
| Frontseitiger Bus (FSB) | 8 MB |
| L1 Cache | 384 KB |
| L2 Cache | 3 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 105 °C |
| Maximale Frequenz | 3.95 GHz |
| Anzahl der Adern | 6 |
| Anzahl der Gewinde | 12 |
| Anzahl der Transistoren | 9800 million |
| Freigegeben | |
Speicher |
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| ECC-Speicherunterstützung | |
| Maximale Speicherkanäle | 2 |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 |
Grafik |
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| Grafik Maximalfrequenz | 1500 MHz |
Kompatibilität |
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| Configurable TDP | 10-25 Watt |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 |
| Unterstützte Sockel | FP6 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 10 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 |
| PCI Express Revision | 3.0 |
