Revisão do processador AMD Ryzen Embedded V2516

AMD Ryzen Embedded V2516

Processador Ryzen Embedded V2516 lançado por AMD, data de lançamento: 10 Nov 2020.

CPU está desbloqueada para overclock. Número total de núcleos - 6, threads - 12. Velocidade máxima do clock da CPU - 3.95 GHz. Temperatura máxima de operação - 105 °C. Tecnologia do processo de fabricação - 7 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 384 KB, L2 - 3 MB.

Tipos de memória suportados: DDR4-3200.

Tipos de soquete suportados: FP6. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 10 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark
Top 1 CPU
Este CPU
4763
2439
PassMark
CPU mark
Top 1 CPU
Este CPU
154658
13016
Nome Valor
PassMark - Single thread mark 2439
PassMark - CPU mark 13016

Gráficos integrados – AMD Radeon Graphics 384SP

Informações técnicas

Aumentar a velocidade do clock 1700 MHz
Unidades do Compute 6
Velocidade do clock do núcleo 300 MHz
Tecnologia de processo de fabricação 7 nm
Peak Double Precision (FP64) Performance 81.60 GFLOPS (1:16)
Peak Half Precision (FP16) Performance 2.611 TFLOPS (2:1)
Peak Single Precision (FP32) Performance 1306 GFLOPS
Pipelines 384
Pixel fill rate 13.60 GPixel/s
Taxa de preenchimento de textura 40.80 GTexel/s
Potência de Design Térmico (TDP) 45 Watt
Contagem de transistores 9800 million

Especificações

Essenciais

Data de lançamento 10 Nov 2020
OPN Tray 100-000000243
Posicionar na avaliação de desempenho 821

Desempenho

Base frequency 2.1 GHz
Tamanho da matriz 156 mm²
Barramento frontal (FSB) 8 MB
Cache L1 384 KB
Cache L2 3 MB
Tecnologia de processo de fabricação 7 nm
Temperatura máxima do núcleo 105 °C
Frequência máxima 3.95 GHz
Número de núcleos 6
Número de processos 12
Contagem de transistores 9800 million
Desbloqueado

Memória

Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos 2
Tipos de memória suportados DDR4-3200

Gráficos

Frequência máxima de gráficos 1500 MHz

Compatibilidade

Configurable TDP 10-25 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração 1
Soquetes suportados FP6
Potência de Design Térmico (TDP) 10 Watt

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 20
Revisão PCI Express 3.0