Revisão do processador AMD Ryzen Embedded V2516

Processador Ryzen Embedded V2516 lançado por AMD, data de lançamento: 10 Nov 2020.

CPU está desbloqueada para overclock. Número total de núcleos - 6, threads - 12. Velocidade máxima do clock da CPU - 3.95 GHz. Temperatura máxima de operação - 105 °C. Tecnologia do processo de fabricação - 7 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 384 KB, L2 - 3 MB.

Tipos de memória suportados: DDR4-3200.

Tipos de soquete suportados: FP6. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 10 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Top 1 CPU

Este CPU

4843

2439

PassMark
CPU mark

Top 1 CPU

Este CPU

185062

13016

Nome	Valor
PassMark - Single thread mark	2439
PassMark - CPU mark	13016

Gráficos integrados – AMD Radeon Graphics 384SP

Informações técnicas
Aumentar a velocidade do clock	1700 MHz
Unidades do Compute	6
Velocidade do clock do núcleo	300 MHz
Tecnologia de processo de fabricação	7 nm
Peak Double Precision (FP64) Performance	81.60 GFLOPS (1:16)
Peak Half Precision (FP16) Performance	2.611 TFLOPS (2:1)
Peak Single Precision (FP32) Performance	1306 GFLOPS
Pipelines	384
Taxa de preenchimento de píxeis	13.60 GPixel/s
Taxa de preenchimento de textura	40.80 GTexel/s
Potência de Design Térmico (TDP)	45 Watt
Contagem de transistores	9800 million

Especificações

Essenciais
Data de lançamento	10 Nov 2020
OPN Tray	100-000000243
Posicionar na avaliação de desempenho	931
Desempenho
Frequência base	2.1 GHz
Tamanho da matriz	156 mm²
Barramento frontal (FSB)	8 MB
Cache L1	384 KB
Cache L2	3 MB
Tecnologia de processo de fabricação	7 nm
Temperatura máxima do núcleo	105 °C
Frequência máxima	3.95 GHz
Número de núcleos	6
Número de processos	12
Contagem de transistores	9800 million
Desbloqueado

Memória
Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos	2
Tipos de memória suportados	DDR4-3200
Gráficos
Frequência máxima de gráficos	1500 MHz
Compatibilidade
Configurable TDP	10-25 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Soquetes suportados	FP6
Potência de Design Térmico (TDP)	10 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	20
Revisão PCI Express	3.0