Reseña del procesador AMD Ryzen Embedded V2516

Procesador Ryzen Embedded V2516 lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 10 Nov 2020.

El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 6, subprocesos - 12. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.95 GHz. Temperatura operativa máxima - 105 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 7 nm. Tamaño de la caché: L1 - 384 KB, L2 - 3 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR4-3200.

Tipos de zócalos soportados: FP6. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 10 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4843

2439

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

185062

13016

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	2439
PassMark - CPU mark	13016

Gráficos integrados – AMD Radeon Graphics 384SP

Información técnica
Impulso de la velocidad de reloj	1700 MHz
Unidades de Compute	6
Velocidad de reloj del núcleo	300 MHz
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm
Peak Double Precision (FP64) Performance	81.60 GFLOPS (1:16)
Peak Half Precision (FP16) Performance	2.611 TFLOPS (2:1)
Peak Single Precision (FP32) Performance	1306 GFLOPS
Pipelines	384
Velocidad de relleno de píxeles	13.60 GPixel/s
Tasa de llenado de textura	40.80 GTexel/s
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt
Número de transistores	9800 million

Especificaciones

Esenciales
Fecha de lanzamiento	10 Nov 2020
OPN Tray	100-000000243
Lugar en calificación por desempeño	931
Desempeño
Frecuencia base	2.1 GHz
Troquel	156 mm²
Bus frontal (FSB)	8 MB
Caché L1	384 KB
Caché L2	3 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	105 °C
Frecuencia máxima	3.95 GHz
Número de núcleos	6
Número de subprocesos	12
Número de transistores	9800 million
Desbloqueado

Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200
Gráficos
Frecuencia gráfica máxima	1500 MHz
Compatibilidad
Configurable TDP	10-25 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Zócalos soportados	FP6
Diseño energético térmico (TDP)	10 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20
Clasificación PCI Express	3.0