Intel Celeron 927UE Prozessorbewertung

Intel Celeron 927UE

Celeron 927UE Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: 1 January 2013. Zum Zeitpunkt der Veröffentlichung kostete der Prozessor $107. Der Prozessor ist für embedded-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Ivy Bridge.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 1, Kanäle - 1. Maximale CPU-Taktfrequenz - 1.5 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 105 °C. Fertigungsprozesstechnik- 22 nm. Cache Größe: L1 - 64 KB, L2 - 256 KB, L3 - 1 MB.

Unterstützte Speichertypen: DDR3/DDR3L 1333/1600. Maximale Speichergröße: 16 GB.

Unterstützte Socket-Typen: FCBGA1023. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 17 Watt.

Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken Intel HD Graphics mit den folgenden Parametern: Maximale Frequenz - 900 MHz.

Spezifikationen

Essenzielles

Architektur Codename Ivy Bridge
Startdatum 1 January 2013
Einführungspreis (MSRP) $107
Platz in der Leistungsbewertung not rated
Processor Number 927UE
Serie Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Launched
Vertikales Segment Embedded

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.50 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
L1 Cache 64 KB
L2 Cache 256 KB
L3 Cache 1 MB
Fertigungsprozesstechnik 22 nm
Maximale Kerntemperatur 105 °C
Maximale Frequenz 1.5 GHz
Anzahl der Adern 1
Anzahl der Gewinde 1

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 16 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3/DDR3L 1333/1600

Grafik

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 900 MHz
Grafik Maximalfrequenz 900 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size BGA1023 31mm x 24mm
Unterstützte Sockel FCBGA1023
Thermische Designleistung (TDP) 17 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 1
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

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Prozessoren

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