Reseña del procesador Intel Celeron 927UE

Procesador Celeron 927UE lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 1 January 2013. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $107. El procesador está diseñado para computadoras embedded y basado en la micro-arquitectura Ivy Bridge.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 1, subprocesos - 1. Velocidad de reloj máximo del CPU - 1.5 GHz. Temperatura operativa máxima - 105 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB, L2 - 256 KB, L3 - 1 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR3/DDR3L 1333/1600. Tamaño máximo de memoria: 16 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCBGA1023. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 17 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas Intel HD Graphics con los siguientes parámetros: máxima frecuencia - 900 MHz.

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Ivy Bridge
Fecha de lanzamiento	1 January 2013
Precio de lanzamiento (MSRP)	$107
Lugar en calificación por desempeño	not rated
Processor Number	927UE
Series	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched
Segmento vertical	Embedded
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Caché L1	64 KB
Caché L2	256 KB
Caché L3	1 MB
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	105 °C
Frecuencia máxima	1.5 GHz
Número de núcleos	1
Número de subprocesos	1

Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3/DDR3L 1333/1600
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Frecuencia gráfica máxima	900 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	2
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	BGA1023 31mm x 24mm
Zócalos soportados	FCBGA1023
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	1
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)