Intel Pentium N3510 Prozessorbewertung
Pentium N3510 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: 1 December 2013. Zum Zeitpunkt der Veröffentlichung kostete der Prozessor $161. Der Prozessor ist für mobile-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Bay Trail.
Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 4, Kanäle - 4. Maximale CPU-Taktfrequenz - 2 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 100°C. Fertigungsprozesstechnik- 22 nm. Cache Größe: L1 - 224 KB, L2 - 2 MB.
Unterstützte Speichertypen: DDR3L 1333. Maximale Speichergröße: 8 GB.
Unterstützte Socket-Typen: FCBGA1170. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 7.5 Watt.
Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken Intel HD Graphics mit den folgenden Parametern: Maximale Frequenz - 750 MHz.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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GFXBench 4.0 T-Rex |
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GFXBench 4.0 T-Rex |
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Name | Wert |
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PassMark - Single thread mark | 534 |
PassMark - CPU mark | 878 |
Geekbench 4 - Single Core | 921 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2443 |
GFXBench 4.0 - T-Rex | 1297 Frames |
GFXBench 4.0 - T-Rex | 1297.000 Fps |
Spezifikationen
Essenzielles |
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Architektur Codename | Bay Trail |
Startdatum | 1 December 2013 |
Einführungspreis (MSRP) | $161 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2448 |
Processor Number | N3510 |
Serie | Intel® Pentium® Processor N Series |
Status | Launched |
Vertikales Segment | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | |
Base frequency | 2.00 GHz |
L1 Cache | 224 KB |
L2 Cache | 2 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C |
Maximale Frequenz | 2 GHz |
Anzahl der Adern | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 |
VID-Spannungsbereich | 0.40V – 1.14V |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 |
Maximale Speichergröße | 8 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3L 1333 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 313 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 750 MHz |
Grafik Maximalfrequenz | 750 MHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | |
Intel® InTru™ 3D-Technologie | |
Intel® Quick Sync Video | |
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 |
Package Size | 25mm x 27mm |
Scenario Design Power (SDP) | 4.5 W |
Unterstützte Sockel | FCBGA1170 |
Thermische Designleistung (TDP) | 7.5 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 4 |
Anzahl der USB-Ports | 5 |
PCI Express Revision | 2.0 |
PCIe configurations | 1x4 |
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse | 2 |
USB-Überarbeitung | 3.0 and 2.0 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | |
Execute Disable Bit (EDB) | |
Intel® Identity Protection Technologie | |
Intel® Secure Key Technologie | |
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | |
Idle States | |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Hyper-Threading Technologie | |
Intel® Rapid Storage Technologie (RST) | |
Intel® Turbo Boost Technologie | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Smart Connect | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |