AMD E2-9000e vs Intel Pentium N3510
Vergleichende Analyse von AMD E2-9000e und Intel Pentium N3510 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafikschnittstellen, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD E2-9000e
- Etwa 99900% höhere Taktfrequenz: 2000 MHz vs 2 GHz
- Etwa 33% geringere typische Leistungsaufnahme: 6 Watt vs 7.5 Watt
- Etwa 8% bessere Leistung in GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames): 1406 vs 1297
- Etwa 8% bessere Leistung in GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps): 1406 vs 1297
| Spezifikationen | |
| Maximale Frequenz | 2000 MHz vs 2 GHz |
| Thermische Designleistung (TDP) | 6 Watt vs 7.5 Watt |
| Benchmarks | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1406 vs 1297 |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1406 vs 1297 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium N3510
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 28 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
| Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
| Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 28 nm |
| L1 Cache | 224 KB vs 160 KB |
| L2 Cache | 2 MB vs 1024 KB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Pentium N3510
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) |
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| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) |
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| Name | AMD E2-9000e | Intel Pentium N3510 |
|---|---|---|
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 319 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 319 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 647 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 647 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1406 | 1297 |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1406 | 1297 |
| PassMark - Single thread mark | 534 | |
| PassMark - CPU mark | 878 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 921 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2443 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD E2-9000e | Intel Pentium N3510 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Stoney Ridge | Bay Trail |
| Family | AMD E2-Series for Notebooks | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2653 | 2457 |
| Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
| Startdatum | 1 December 2013 | |
| Einführungspreis (MSRP) | $161 | |
| Prozessornummer | N3510 | |
| Serie | Intel® Pentium® Processor N Series | |
| Status | Launched | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 1500 MHz | 2.00 GHz |
| L1 Cache | 160 KB | 224 KB |
| L2 Cache | 1024 KB | 2 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 28 nm | 22 nm |
| Maximale Frequenz | 2000 MHz | 2 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 4 |
| Anzahl der Gewinde | 2 | 4 |
| Anzahl der Transistoren | 1.2 billion | |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
| VID-Spannungsbereich | 0.40V – 1.14V | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 1 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 14.9 GB/s | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-1866 | DDR3L 1333 |
| Maximale Speichergröße | 8 GB | |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 600 MHz | 313 MHz |
| Anzahl der Rohrleitungen | 128 | |
| Prozessorgrafiken | Radeon R2 series | Intel HD Graphics |
| Unified Video Decoder (UVD) | ||
| Video Codec Engine (VCE) | ||
| Graphics max dynamic frequency | 750 MHz | |
| Grafik Maximalfrequenz | 750 MHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Kompatibilität |
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| Gehäusegröße | micro-BGA | 25mm x 27mm |
| Unterstützte Sockel | BGA (FT4) | FCBGA1170 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 6 Watt | 7.5 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Scenario Design Power (SDP) | 4.5 W | |
Peripherien |
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| PCI Express Revision | 3.0 | 2.0 |
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 4 | |
| Anzahl der USB-Ports | 5 | |
| PCIe configurations | 1x4 | |
| Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse | 2 | |
| USB-Überarbeitung | 3.0 and 2.0 | |
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Rapid Storage Technologie (RST) | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Smart Connect | ||
Virtualisierung |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Grafikschnittstellen |
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| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Anti-Theft Technologie | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||