Intel Xeon E5-2609 v3 vs Intel Xeon E3-1280

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2609 v3 und Intel Xeon E3-1280 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

Intel Xeon E5-2609 v3

Intel Xeon E3-1280

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2609 v3

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
24x mehr maximale Speichergröße: 768 GB vs 32 GB
Etwa 12% geringere typische Leistungsaufnahme: 85 Watt vs 95 Watt
Etwa 52% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 8554 vs 5646
3x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 2216 vs 734
3.4x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 9427 vs 2751

Spezifikationen
Anzahl der Adern	6 vs 4
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 32 nm
Maximale Speichergröße	768 GB vs 32 GB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1
Thermische Designleistung (TDP)	85 Watt vs 95 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	8554 vs 5646
Geekbench 4 - Single Core	2216 vs 734
Geekbench 4 - Multi-Core	9427 vs 2751

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1280

2 Mehr Kanäle: 8 vs 6
Etwa 4% höhere Kerntemperatur: 73.6°C vs 70.9°C
Etwa 62% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1802 vs 1110

Spezifikationen
Anzahl der Gewinde	8 vs 6
Maximale Kerntemperatur	73.6°C vs 70.9°C
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1802 vs 1110

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E5-2609 v3
CPU 2: Intel Xeon E3-1280

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1110

1802

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8554

5646

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

2216

734

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

9427

2751

Name	Intel Xeon E5-2609 v3	Intel Xeon E3-1280
PassMark - Single thread mark	1110	1802
PassMark - CPU mark	8554	5646
Geekbench 4 - Single Core	2216	734
Geekbench 4 - Multi-Core	9427	2751
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	32.12
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.279
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	3.17
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	31.866
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	10.42

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E5-2609 v3	Intel Xeon E3-1280
Essenzielles
Architektur Codename	Haswell	Sandy Bridge
Startdatum	Q3'14	April 2011
Platz in der Leistungsbewertung	1803	1786
Prozessornummer	E5-2609V3	E3-1280
Serie	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family	Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Server	Server
Einführungspreis (MSRP)		$450
Jetzt kaufen		$368
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		6.78
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	1.90 GHz	3.50 GHz
Bus Speed	6.4 GT/s QPI	5 GT/s DMI
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	70.9°C	73.6°C
Anzahl der Adern	6	4
Number of QPI Links	2
Anzahl der Gewinde	6	8
VID-Spannungsbereich	0.65V–1.30V
Matrizengröße		216 mm
L1 Cache		64 KB (per core)
L2 Cache		256 KB (per core)
L3 Cache		8192 KB (shared)
Maximale Frequenz		3.90 GHz
Anzahl der Transistoren		1160 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	4	2
Maximale Speicherbandbreite	51 GB/s	21 GB/s
Maximale Speichergröße	768 GB	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4 1600	DDR3 1066/1333
ECC-Speicherunterstützung
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	1
Gehäusegröße	52.5mm x 45mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA2011-3	LGA1155
Thermische Designleistung (TDP)	85 Watt	95 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	40	20
PCI Express Revision	3.0	2.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Skalierbarkeit	2S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Fast Memory Access
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Grafik
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Grafikschnittstellen
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)